セグメント解説
テクニスコグループは、精密加工部品事業の単一セグメントで構成されています。この事業は主に「ヒートシンク製品」と「ガラス製品」、そして「その他」の3つの製品群に分かれます。ヒートシンク製品は、半導体レーザーやパワー半導体などの電子部品から発生する熱を放熱し、性能低下を防ぐ部品です。ガラス製品は、光透過性や電気絶縁性を持つ電子部品用ガラスに微細加工を施し、センサーやモバイル機器、医療機器などに使われる高機能部品を提供しています。その他には、金属やシリコン、セラミック材料の加工製品や、ダイヤモンドツールが含まれます。同社グループの製造拠点は日本、中国、シンガポールにあり、連結売上高の50.7%を海外販売が占めています。