岡本工作機械製作所

岡本工作機械製作所グループの事業セグメントは、「工作機械」と「半導体関連装置」の2つです。工作機械事業は、売上高308.61億円、営業利益13.8億円で、研削盤などの製造・販売が中心です。一方、半導体関連装置事業は、売上高128.72億円、営業利益30.01億円で、半導体ウェハ研磨装置などを手掛けています。営業利益を見ると、半導体関連装置事業が工作機械事業よりも高い収益性を誇り、グループの稼ぎ頭となっています。両事業ともに国内外に生産・販売拠点を持ち、グローバルに展開しています。