芝浦メカトロニクス（6590）は何で稼いでいるか — 事業の柱と依存度

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1）経営方針当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念の下、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会並びに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。また、この目指す方向性を表現したブランドメッセージとして、「この先もずっと、人と技術で社会を支える。」を掲げています。ブランドメッセージは、強みである「技術力」「人」を活かし「社会に貢献する」という思いを込めて制定したものです。引き続きグループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。(2）経営戦略当社グループは、上記の経営方針並びに「芝浦ビジョン2033」実現に向けたPhase２と位置付ける中期経営計画（2026-2028年度）を進めてまいります。この中期経営計画では、Phase１での投資成果刈取りと更なる開発の継続をテーマとして掲げ、「ＳＰＥプレイヤーとしての持続的成長」、「投資成果活用と戦略開発投資の継続」、「課題とニーズに応える仕組み・ノウハウの実装・展開」、「サステナビリティ経営の更なる推進」の４つの中計の柱（基本方針）の下、様々な施策を実施してまいります。(3）経営環境当社グループの事業環境は、引き続きＡＩ向けの需要が市場を牽引すると想定され、ＡＩ用途を中心としたロジック／ファウンドリ向けやメモリ向けの設備投資の継続、拡大が見込まれます。中長期的には今後もあらゆる産業や製品における半導体の需要を受け、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けのほか、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると期待されます。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループは、上記の経営環境を踏まえ経営戦略を実行するために、以下の課題に優先的に取り組んでおります。①半導体製造装置市場における競争力強化半導体市場はＡＩ向けの需要を背景に中長期的な成長が期待される一方、装置市場は設備投資動向による影響を強く受ける特性があります。また、半導体製造装置メーカー間の技術競争は激しさを増しており、お客様のニーズに沿った装置・技術の差別化が重要となっております。当社グループは、コア技術（洗浄、エッチング、ボンディング等）を活用し、グローバルニッチトップ製品の拡充及び用途・お客様・地域の拡大を進め、市場における競争力強化に取り組んでおります。 ②継続的な研究開発投資による技術力強化半導体の微細化・高機能化に伴い、製造装置に対する技術要求はますます高度化・複雑化しており、継続的な研究開発投資による技術力強化が不可欠となっております。当社グループは、先端半導体分野を中心に研究開発費・研究開発関連設備への投資を緩めることなく行うとともに、新製品・次世代技術の創出を通じて、技術優位性の維持・向上に取り組んでおります。 ③人材の確保及び育成半導体分野は高度な技術力を要するため、専門人材の確保が競争力の源泉となっております。一方、業界全体では技術者の獲得競争が激化し技術者不足が進行しており、人材戦略の重要性が一層高まっております。当社グループは、経営戦略に基づき必要となる人材の方向性を明確にし、採用、育成、配置、活躍の各施策を一体として進めていくことで、持続的成長を担う人材の確保及び育成に取り組んでおります。人材戦略については、「２ サステナビリティに関する考え方及び取組 (3）人的資本・多様性に関する取組」及び「第４ 提出会社の状況 ５ 従業員の状況等（１）人材戦略に関する基本方針等」もご覧ください。 ④サステナビリティへの対応地球環境問題への対応や脱炭素化の進展により、製造業に対して環境負荷の低減や資源効率の向上が強く求められております。また、投資家においてもＥＳＧ要素を重視する動きが一層強まっております。当社グループは、環境負荷低減に資する製品開発や省エネルギー化の推進に取り組むとともに、ＥＳＧ課題への対応を経営に組み込み、中長期的な企業価値の向上を目指しております。サステナビリティについては、「２ サステナビリティに関する考え方及び取組」もご覧ください。 (5）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、持続的な成長及び資本効率の向上を図るために売上高、営業利益、ＲＯＳ（売上高営業利益率）、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）を重要な経営指標としております。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1）経営方針当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念の下、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会並びに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。また、この目指す方向性を表現したブランドメッセージとして、「この先もずっと、人と技術で社会を支える。」を掲げています。ブランドメッセージは、強みである「技術力」「人」を活かし「社会に貢献する」という思いを込めて制定したものです。引き続きグループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。(2）経営戦略当社グループは、上記の経営方針並びに「芝浦ビジョン2033」実現に向けたPhase２と位置付ける中期経営計画（2026-2028年度）を進めてまいります。この中期経営計画では、Phase１での投資成果刈取りと更なる開発の継続をテーマとして掲げ、「ＳＰＥプレイヤーとしての持続的成長」、「投資成果活用と戦略開発投資の継続」、「課題とニーズに応える仕組み・ノウハウの実装・展開」、「サステナビリティ経営の更なる推進」の４つの中計の柱（基本方針）の下、様々な施策を実施してまいります。(3）経営環境当社グループの事業環境は、引き続きＡＩ向けの需要が市場を牽引すると想定され、ＡＩ用途を中心としたロジック／ファウンドリ向けやメモリ向けの設備投資の継続、拡大が見込まれます。中長期的には今後もあらゆる産業や製品における半導体の需要を受け、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けのほか、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると期待されます。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループは、上記の経営環境を踏まえ経営戦略を実行するために、以下の課題に優先的に取り組んでおります。①半導体製造装置市場における競争力強化半導体市場はＡＩ向けの需要を背景に中長期的な成長が期待される一方、装置市場は設備投資動向による影響を強く受ける特性があります。また、半導体製造装置メーカー間の技術競争は激しさを増しており、お客様のニーズに沿った装置・技術の差別化が重要となっております。当社グループは、コア技術（洗浄、エッチング、ボンディング等）を活用し、グローバルニッチトップ製品の拡充及び用途・お客様・地域の拡大を進め、市場における競争力強化に取り組んでおります。 ②継続的な研究開発投資による技術力強化半導体の微細化・高機能化に伴い、製造装置に対する技術要求はますます高度化・複雑化しており、継続的な研究開発投資による技術力強化が不可欠となっております。当社グループは、先端半導体分野を中心に研究開発費・研究開発関連設備への投資を緩めることなく行うとともに、新製品・次世代技術の創出を通じて、技術優位性の維持・向上に取り組んでおります。 ③人材の確保及び育成半導体分野は高度な技術力を要するため、専門人材の確保が競争力の源泉となっております。一方、業界全体では技術者の獲得競争が激化し技術者不足が進行しており、人材戦略の重要性が一層高まっております。当社グループは、経営戦略に基づき必要となる人材の方向性を明確にし、採用、育成、配置、活躍の各施策を一体として進めていくことで、持続的成長を担う人材の確保及び育成に取り組んでおります。人材戦略については、「２ サステナビリティに関する考え方及び取組 (3）人的資本・多様性に関する取組」及び「第４ 提出会社の状況 ５ 従業員の状況等（１）人材戦略に関する基本方針等」もご覧ください。 ④サステナビリティへの対応地球環境問題への対応や脱炭素化の進展により、製造業に対して環境負荷の低減や資源効率の向上が強く求められております。また、投資家においてもＥＳＧ要素を重視する動きが一層強まっております。当社グループは、環境負荷低減に資する製品開発や省エネルギー化の推進に取り組むとともに、ＥＳＧ課題への対応を経営に組み込み、中長期的な企業価値の向上を目指しております。サステナビリティについては、「２ サステナビリティに関する考え方及び取組」もご覧ください。 (5）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、持続的な成長及び資本効率の向上を図るために売上高、営業利益、ＲＯＳ（売上高営業利益率）、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）を重要な経営指標としております。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。①財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における当社グループの事業環境は、半導体業界においてはＡＩ需要の高まりに牽引され、ＡＩに関連するロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けなどの設備投資が堅調に推移しました。一方、パワーデバイス向けは市場が減速し、低調に推移しました。ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。売上高は、前年度に比べ、半導体分野が順調に推移し増加、低調に推移したＦＰＤ分野及び新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野が減少し、全体では88,039百万円（前年同期比8.8％増）となりました。利益面では、半導体分野の売上増加により営業利益が15,262百万円（前年同期比8.0％増）、経常利益が14,900百万円（前年同期比6.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益が11,173百万円（前年同期比8.2％増）となりました。なお、受注高は、半導体前工程は前年度から順調に推移、半導体後工程は好調であった前年度を大幅に上回る水準で推移しました。また、保守・サービス関係も順調に推移した結果、半導体分野全体で前年度に比べ増加しました。ＦＰＤ分野は低調ではあるものの、前年度に比べ微増となりました。また、新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野は前年度に比べ減少しました。この結果、当連結会計年度における受注高は87,744百万円（前年同期比25.8％増）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。（ファインメカトロニクス部門）売上高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置が順調に推移した一方で、マスク向け装置、パワーデバイス向け装置などが低調に推移したため装置売上高は前年度に比べ減少しましたが、保守・サービス関係が順調に推移したことにより、全体では前年度に比べ増加しました。ＦＰＤ前工程は低調で、前年度に比べ減少しました。この結果、部門全体では売上高が52,213百万円（前年同期比3.7％増）となりました。セグメント利益は、装置売上高減少及び開発関連等の成長投資により販売費及び一般管理費が増加したことなどから、8,090百万円（前年同期比9.0％減）となりました。なお、受注高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置が順調に推移したほか、保守・サービス関係が寄与し前年度に比べ増加しました。ＦＰＤ前工程では、前年度に比べ増加しました。この結果、部門全体では前年度に比べ受注高が増加し、52,788百万円（前年同期比16.5％増）となりました。（メカトロニクスシステム部門）売上高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移し、前年度に比べ大幅に増加しました。ＦＰＤ後工程及び真空応用装置は低調で、いずれも前年度に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年度に比べ増加し、31,397百万円（前年同期比37.9％増）となりました。セグメント利益は、半導体後工程の売上増加により大幅な増益となり、7,811百万円（前年同期比68.0％増）となりました。なお、受注高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの旺盛な需要の継続を受け、先端パッケージ向け装置が大幅に増加しました。ＦＰＤ後工程及び真空応用装置の半導体分野向けでは、市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年度に比べ受注高が増加し、30,513百万円（前年同期比72.7％増）となりました。（流通機器システム部門）新紙幣発行に伴う紙幣識別機器の更新が収束した結果、売上高は2,595百万円（前年同期比56.5％減）、セグメント利益は64百万円（前年同期比95.7％減）となりました。（不動産賃貸部門）不動産賃貸収入は計画どおり推移し、売上高は1,832百万円（前年同期比1.3％増）、セグメント利益は359百万円（前年同期比8.6％減）となりました。 ②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ7,133百万円減少し21,330百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動による資金の増加は4,631百万円（前年同期は6,988百万円の増加）となりました。これは主に、棚卸資産の増加、未収入金の増加、法人税等の支払により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益の計上、減価償却費の計上により資金が増加したことによるものです。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動による資金の減少は8,136百万円（前年同期は3,216百万円の減少）となりました。これは主に、固定資産の取得により資金が減少したことによるものです。なお、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは、3,504百万円の減少（前年同期は3,771百万円の増加）となりました。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動による資金の減少は3,730百万円（前年同期は2,666百万円の減少）となりました。これは主に、配当金の支払により資金が減少したことによるものです。 ③生産、受注及び販売の実績イ．生産実績当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 前年同期比（％）ファインメカトロニクス（百万円）30,24695.1メカトロニクスシステム（百万円）33,100146.2流通機器システム（百万円）1,65233.0合計（百万円）64,999109.3 （注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。２．不動産賃貸の生産高計上はありません。 ロ．受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）ファインメカトロニクス52,788116.538,761101.5メカトロニクスシステム30,513172.77,86089.9流通機器システム2,61052.61,709100.8不動産賃貸1,832101.3－－合計87,744125.848,33199.4 ハ．販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 前年同期比（％）ファインメカトロニクス（百万円）52,213103.7メカトロニクスシステム（百万円）31,397137.9流通機器システム（百万円）2,59543.5不動産賃貸（百万円）1,832101.3合計（百万円）88,039108.8 （注）１．セグメント間の取引については、相殺消去しております。２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先 前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany,Ltd.18,39122.734,48239.2 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容イ．経営成績等ａ 財政状態当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ5,632百万円増加し100,876百万円となりました。これは主に、現金及び預金が7,133百万円、建設仮勘定が1,745百万円減少した一方で、仕掛品が1,531百万円、未収入金が2,241百万円、建物及び構築物が6,193百万円、機械装置及び運搬具が3,046百万円増加したことによるものです。負債は、前連結会計年度末に比べ2,642百万円減少し45,284百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が1,809百万円増加した一方で、電子記録債務が828百万円、未払法人税等が512百万円、前受金が994百万円、退職給付に係る負債が990百万円減少したことによるものです。純資産は、前連結会計年度末に比べ8,275百万円増加し55,592百万円となりました。これは主に、配当金の支払により3,655百万円減少した一方で、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により11,173百万円増加したことによるものです。ｂ 経営成績（売上高及び営業利益）売上高は、前連結会計年度に比べ8.8％増収の88,039百万円となりました。国内向け売上高は、前連結会計年度に比べ21.4％減収の21,306百万円となり、国内売上高比率は24.2％となりました。一方、海外向け売上高は24.0％増収の66,733百万円となり、海外売上高比率は75.8％となりました。なお、セグメント別売上高の概況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。売上原価は、売上高の増加に伴い、前連結会計年度に比べ7.7％増加の53,263百万円となりました。売上原価率は、前連結会計年度に比べ0.6ポイント減少の60.5％となりました。販売費及び一般管理費は、前中期経営計画（2023-2025年度）の柱の一つである「持続的成長に向けた投資」を進め、前連結会計年度に比べ12.6％増加の19,513百万円となりました。以上の結果、当連結会計年度は15,262百万円の営業利益（前年同期比8.0％増）となりました。（営業外損益及び経常利益）営業外収益は、前連結会計年度に比べ42百万円減少の172百万円となりました。営業外費用は、主に固定資産廃棄損の増加により前連結会計年度に比べ161百万円増加の534百万円となりました。以上の結果、当連結会計年度は14,900百万円の経常利益（前年同期比6.6％増）となりました。（親会社株主に帰属する当期純利益）当連結会計年度は、売上高の増加により11,173百万円の親会社株主に帰属する当期純利益（前年同期比8.2％増）となりました。また、１株当たり当期純利益は170.28円となりました。ロ．経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、売上高、営業利益、ＲＯＳ（売上高営業利益率）、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）を重要な経営指標としております。当連結会計年度の数値目標及び経営成績、達成状況は下記のとおりです。指標前連結会計年度（2025年３月期）実績当連結会計年度（2026年３月期）目標実績差異（実績－目標）売上高80,915百万円80,000百万円88,039百万円8,039百万円営業利益14,135百万円10,500百万円15,262百万円4,762百万円親会社株主に帰属する当期純利益10,328百万円7,500百万円11,173百万円3,673百万円ＲＯＳ（売上高営業利益率）17.5％13.1％17.3％4.2ポイントＲＯＥ（自己資本当期純利益率）24.0％15.8％21.7％5.9ポイント（注）当連結会計年度の数値目標は、2025年５月14日開示の2025年３月期決算短信及び2025年３月期決算説明資料に記載している2025年度業績予想であります。主に生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い半導体後工程の先端パッケージ向け装置が好調に推移したことにより、売上高は8,039百万円増、営業利益は4,762百万円増、ＲＯＳ（売上高営業利益率）は4.2ポイント増となりました。ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）は、主に当期純利益の増加などにより、5.9ポイント増となりました。ハ．セグメント別の経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容（ファインメカトロニクス部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比3.7％増の52,213百万円となりました。半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置が順調に推移した一方で、マスク向け装置、パワーデバイス向け装置などが低調に推移したため装置売上高は前年度に比べ減少しましたが、保守・サービス関係が順調に推移したことが主な背景であります。セグメント利益は、前連結会計年度比9.0％減の8,090百万円となりました。減少の主な要因は、装置売上高減少及び開発関連等の成長投資により販売費及び一般管理費が増加したことであります。2026年度（2027年３月期）は、新たにＧＮＴ製品に加えた２機種の拡販に注力するとともに、既存のグローバルニッチトップ製品群の更なる拡大、新機種の上市に向けた開発も加速してまいります。 （メカトロニクスシステム部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比37.9％増の31,397百万円となりました。生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移し、前年度に比べ大幅に増加したことが主な背景であります。セグメント利益は、前連結会計年度比68.0％増の7,811百万円となりました。増加の主な要因は、半導体後工程の売上高の増加であります。2026年度（2027年３月期）は、引き続きモジュールプロセスの先端パッケージ向けボンダの更なるシェア拡大を図ってまいります。 （流通機器システム部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比56.5％減の2,595百万円となりました。前連結会計年度において発生した新紙幣発行に伴う紙幣識別機器の更新需要が収束したことにより、主力の券売機の売上が低調に推移したことが主な要因であります。セグメント利益は、前連結会計年度比95.7％減の64百万円となりました。売上高の減少や原材料の高騰が主な要因であります。2026年度（2027年３月期）は、既存製品の機能強化、買い替え提案を図るとともに、新製品の開発、販売にも注力してまいります。また、部品や部材の価格上昇による影響の抑制、生産性向上などにより、利益率の改善を図ってまいります。 （不動産賃貸部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比1.3％増の1,832百万円、セグメント利益は、前連結会計年度比8.6％減の359百万円となりました。 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「（１）経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製品製造のための材料、部品の購入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資等であります。当社グループは、事業活動に必要な資金を安定的に確保するため、内部資金の活用及び金融機関からの借入により資金を調達しております。金融機関からの借入のうち、短期借入は主に営業取引に係る資金調達であり、長期借入は主に資金の長期的な安定化を確保することを目的とした資金調達であります。なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は8,656百万円となっております。③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測を必要としております。当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。当社グループの連結財務諸表の作成のための重要な会計方針等は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載のとおりであります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載及び以下のとおりであります。 イ．貸倒引当金の計上基準当社グループは、債権の貸倒に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。前受金の受領及び信用状の利用等により信用リスクの管理を行っていますが、顧客の財政状態が悪化し、支払能力が低下した場合には、引当金の追加計上又は貸倒損失が発生する可能性があります。ロ．棚卸資産の評価基準当社グループは、製品、商品及び原材料は主として移動平均法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）、仕掛品は主として個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）を採用しております。将来における実際の需要又は市況が見積りより悪化した場合には、評価損の追加計上が必要となる可能性があります。ハ．繰延税金資産の回収可能性当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、課税所得の額を合理的に見積ることにより判断しております。将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、繰延税金資産及び法人税等調整額の金額に影響を与える可能性があります。ニ．固定資産の減損処理当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、減損損失が発生する可能性があります。ホ．退職給付債務の算定当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率等に基づき算定されております。将来の不確実な経済条件の変動等により割引率及び期待運用収益率等の見直しが必要となった場合、退職給付に係る負債及び退職給付費用の金額に影響を与える可能性があります。へ．顧客との契約に基づき行う工事の総原価の見積り当社グループは、顧客の契約に基づき他の用途に転用できない機械装置の製造及び据付工事契約について、一定の期間にわたり収益を認識しております。将来の状況の変化によって総原価の見積りと実績が乖離した場合、損益に影響を与える可能性があります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1）経営方針当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会並びに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。また、この目指す方向性を表現したブランドメッセージとして、「この先もずっと、人と技術で社会を支える。」を掲げています。ブランドメッセージは、強みである「技術力」「人」を活かし「社会に貢献する」という思いを込めて制定したものです。引き続きグループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。(2）経営戦略等当社グループは、上記の経営方針並びに長期ビジョンのもと、社会のデジタル化が一層進む中で半導体・ＦＰＤ製造装置とそのサービスを通じた先端技術で社会に貢献できるよう取り組んでおります。ＳＰＥ（Semiconductor Production Equipment）分野は引き続き、実績と強みのある次世代・先端半導体に対応した装置開発・販売を推進し、グローバルニッチトップ製品を核に更なる拡大を図ります。ＦＰＤ分野は主要サプライヤとしてのポジションを堅持し、新型・次世代向け製品の開発・拡販に注力します。(3）経営環境当社グループの2025年度（2026年３月期）の事業環境は、半導体業界においては、引き続きＡＩ向けの需要が市場を牽引すると想定され、ＡＩ用途を中心としたロジック／ファウンドリ向けやメモリ向けの設備投資の継続、拡大が見込まれます。中長期的には今後もあらゆる産業や製品における半導体の需要を受け、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けのほか、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると期待されます。ＦＰＤ業界においては、設備投資の落ち込みが長期化する中、ＩＴパネル用大型サイズＯＬＥＤ向けの需要に対する設備投資が期待されます。(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループを取り巻く事業環境は、半導体輸出規制、関税などの影響について引き続き注視をする必要がありますが、長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」及びその達成に向けたPhase１と位置付ける現中期経営計画（2023-2025年度）のもとで様々な取組を進めております。また、現中期経営計画期間では「持続的成長に向けた投資」による土台強化を積極的に進めておりますが、引き続き利益率の向上を図り、次の成長へとつなげてまいります。(5）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループでは、収益力、資産効率、株主価値の向上を重視しております。経営指標としては、ＲＯＳ（売上高営業利益率）、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）の向上を目指してまいります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1）経営方針当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会並びに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。また、この目指す方向性を表現したブランドメッセージとして、「この先もずっと、人と技術で社会を支える。」を掲げています。ブランドメッセージは、強みである「技術力」「人」を活かし「社会に貢献する」という思いを込めて制定したものです。引き続きグループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。(2）経営戦略等当社グループは、上記の経営方針並びに長期ビジョンのもと、社会のデジタル化が一層進む中で半導体・ＦＰＤ製造装置とそのサービスを通じた先端技術で社会に貢献できるよう取り組んでおります。ＳＰＥ（Semiconductor Production Equipment）分野は引き続き、実績と強みのある次世代・先端半導体に対応した装置開発・販売を推進し、グローバルニッチトップ製品を核に更なる拡大を図ります。ＦＰＤ分野は主要サプライヤとしてのポジションを堅持し、新型・次世代向け製品の開発・拡販に注力します。(3）経営環境当社グループの2025年度（2026年３月期）の事業環境は、半導体業界においては、引き続きＡＩ向けの需要が市場を牽引すると想定され、ＡＩ用途を中心としたロジック／ファウンドリ向けやメモリ向けの設備投資の継続、拡大が見込まれます。中長期的には今後もあらゆる産業や製品における半導体の需要を受け、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けのほか、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると期待されます。ＦＰＤ業界においては、設備投資の落ち込みが長期化する中、ＩＴパネル用大型サイズＯＬＥＤ向けの需要に対する設備投資が期待されます。(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループを取り巻く事業環境は、半導体輸出規制、関税などの影響について引き続き注視をする必要がありますが、長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」及びその達成に向けたPhase１と位置付ける現中期経営計画（2023-2025年度）のもとで様々な取組を進めております。また、現中期経営計画期間では「持続的成長に向けた投資」による土台強化を積極的に進めておりますが、引き続き利益率の向上を図り、次の成長へとつなげてまいります。(5）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループでは、収益力、資産効率、株主価値の向上を重視しております。経営指標としては、ＲＯＳ（売上高営業利益率）、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）の向上を目指してまいります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。①財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における当社グループの事業環境は、半導体業界においてはＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどの需要が引き続き底堅く、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けなどの設備投資が堅調に推移しました。一方、パワーデバイス向けは市場が減速し、低調に推移しました。ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。また、流通機器業界においては新紙幣発行に伴う機器更新の需要が高まりました。このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。売上高は、半導体分野では前工程は減少したものの後工程の先端パッケージ向け装置が好調であり前年度に比べ増加、ＦＰＤ分野では前年度に比べ微増、流通機器分野の売上増加も寄与し、全体では80,915百万円（前年同期比19.8％増）となりました。利益面では、半導体後工程や流通機器分野の売上増加により営業利益が14,135百万円（前年同期比20.9％増）、経常利益が13,977百万円（前年同期比20.4％増）、親会社株主に帰属する当期純利益が10,328百万円（前年同期比17.5％増）となりました。なお、受注高は、半導体分野では前工程のロジック／ファウンドリ向け装置、後工程の生成ＡＩ用ＧＰＵ用途を含む先端パッケージ向け装置がそれぞれ好調に推移し、真空応用装置の半導体分野向けが低調に推移したものの、半導体分野全体では前年度に比べ増加しました。ＦＰＤ分野は低調に推移し前年度に比べ減少しました。また、流通機器分野は前年度と同等となりました。この結果、当連結会計年度における受注高は69,751百万円（前年同期比12.8％増）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。（ファインメカトロニクス部門）売上高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置、マスク向け装置が順調に推移したものの、シリコンウェーハ向け装置が前年度受注減少の影響を受け低調となったことから、前年度に比べ減少しました。ＦＰＤ前工程は低調でしたが、前年度に比べ微増となりました。この結果、部門全体では前年度と同等の50,370百万円（前年同期比0.6％増）となりました。セグメント利益は、半導体前工程での売上減少に加え、販売費及び一般管理費が増加したことなどから、8,893百万円（前年同期比16.1％減）となりました。なお、受注高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置が好調に推移しました。ＦＰＤ前工程では市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年度に比べ受注高が増加し、45,308百万円（前年同期比21.7％増）となりました。（メカトロニクスシステム部門）売上高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移し、前年度に比べ大幅に増加しました。ＦＰＤ後工程は低調で、前年度と同等となりました。真空応用装置は、半導体分野向けが堅調に推移し前年度に比べ増加しました。この結果、部門全体では前年度に比べ大幅な増収となり、22,765百万円（前年同期比83.6％増）となりました。セグメント利益は、半導体後工程及び真空応用装置の売上増加により大幅な増益となり、4,649百万円（前年同期比219.8％増）となりました。なお、受注高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い、先端パッケージ向け装置が好調に推移しました。ＦＰＤ後工程及び真空応用装置の半導体分野向けでは、市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年度と同等の17,665百万円（前年同期比0.2％増）となりました。（流通機器システム部門）新紙幣発行に伴い、紙幣識別機器の更新のほか、券売機、汎用自販機の売上が好調に推移しました。この結果、売上高は5,969百万円（前年同期比81.9％増）、セグメント利益は1,490百万円（前年同期比257.7％増）となりました。（不動産賃貸部門）不動産賃貸収入は計画どおり推移し、売上高は1,809百万円（前年同期比1.1％増）、セグメント利益は392百万円（前年同期比2.8％増）となりました。 ②キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ1,264百万円増加し28,464百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動による資金の増加は6,988百万円（前年同期は5,987百万円の増加）となりました。これは主に、前受金の減少、棚卸資産の増加、仕入債務の減少により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益の計上、減価償却費の計上、売上債権の減少により資金が増加したことによるものです。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動による資金の減少は3,216百万円（前年同期は2,308百万円の減少）となりました。これは主に、固定資産の取得により資金が減少したことによるものです。なお、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは、3,771百万円の増加（前年同期は3,678百万円の増加）となりました。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動による資金の減少は2,666百万円（前年同期は3,748百万円の減少）となりました。これは主に、配当金の支払により資金が減少したことによるものです。 ③生産、受注及び販売の実績イ．生産実績当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。　セグメントの名称　当連結会計年度（自　2024年４月１日　　至　2025年３月31日）　前年同期比（％）ファインメカトロニクス（百万円）31,812102.0メカトロニクスシステム（百万円）22,648153.8流通機器システム（百万円）5,009176.4合計（百万円）59,469122.0　（注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。２．不動産賃貸の生産高計上はありません。 ロ．受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）ファインメカトロニクス45,308121.738,18688.3メカトロニクスシステム17,665100.28,74463.2流通機器システム4,96796.21,69562.8不動産賃貸1,809101.1－－合計69,751112.848,62681.3 ハ．販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。　セグメントの名称　当連結会計年度（自　2024年４月１日　　至　2025年３月31日）　前年同期比（％）ファインメカトロニクス（百万円）50,370100.6メカトロニクスシステム（百万円）22,765183.6流通機器システム（百万円）5,969181.9不動産賃貸（百万円）1,809101.1合計（百万円）80,915119.8　（注）１．セグメント間の取引については、相殺消去しております。２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先　前連結会計年度（自　2023年４月１日　　至　2024年３月31日）　当連結会計年度（自　2024年４月１日　　至　2025年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany,Ltd.7,90311.718,39122.7 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容イ．経営成績等ａ　財政状態当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ3,990百万円増加し95,244百万円となりました。これは主に、売掛金が1,934百万円、契約資産が2,355百万円減少した一方で、現金及び預金が1,264百万円、仕掛品が2,441百万円、建設仮勘定が3,740百万円増加したことによるものです。負債は、前連結会計年度末に比べ4,592百万円減少し47,926百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が2,444百万円、前受金が3,677百万円減少したことによるものです。純資産は、前連結会計年度末に比べ8,582百万円増加し47,317百万円となりました。これは主に、配当金の支払により2,629百万円減少した一方で、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により10,328百万円増加したことによるものです。ｂ　経営成績（売上高及び営業利益）売上高は、前連結会計年度に比べ19.8％増収の80,915百万円となりました。国内向け売上高は、前連結会計年度に比べ9.0％増収の27,104百万円となり、国内売上高比率は33.5％となりました。一方、海外向け売上高は26.0％増収の53,810百万円となり、海外売上高比率は66.5％となりました。なお、セグメント別売上高の概況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要　①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。売上原価は、売上高の増加に伴い、前連結会計年度に比べ22.3％増加の49,451百万円となりました。売上原価率は、一部部品や部材の価格上昇等により、前連結会計年度に比べ1.3ポイント増加の61.1％となりました。販売費及び一般管理費は、現在の中期経営計画の柱の一つである「持続的成長に向けた投資」を進め、前連結会計年度に比べ12.2％増加の17,327百万円となりました。以上の結果、当連結会計年度は14,135百万円の営業利益（前年同期比20.9％増）となりました。（営業外損益及び経常利益）営業外収益は、主に為替差益の減少により前連結会計年度に比べ471百万円減少の214百万円となりました。営業外費用は、主にデリバティブ評価損の減少により前連結会計年度に比べ388百万円減少の373百万円となりました。以上の結果、当連結会計年度は13,977百万円の経常利益（前年同期比20.4％増）となりました。（親会社株主に帰属する当期純利益）当連結会計年度は、売上高の増加により10,328百万円の親会社株主に帰属する当期純利益（前年同期比17.5％増）となりました。また、１株当たり当期純利益は787.76円となりました。ロ．経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、経営指標としてＲＯＳ（売上高営業利益率）、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）の向上を目指しております。当連結会計年度の数値目標及び経営成績、達成状況は下記のとおりです。指標前連結会計年度（2024年３月期）実績当連結会計年度（2025年３月期）目標実績差異（実績－目標）売上高67,556百万円70,000百万円80,915百万円10,915百万円営業利益11,687百万円10,000百万円14,135百万円4,135百万円親会社株主に帰属する当期純利益8,793百万円7,200百万円10,328百万円3,128百万円ＲＯＳ（売上高営業利益率）17.3％14.3％17.5％3.2ポイントＲＯＥ（自己資本当期純利益率）24.5％17.6％24.0％6.4ポイント（注）当連結会計年度の数値目標は、2024年５月９日開示の2024年３月期決算短信及び2024年３月期決算説明資料に記載している2024年度業績予想であります。ＲＯＳ（売上高営業利益率）は、主に生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い半導体後工程の先端パッケージ向け装置が想定より好調に推移したことにより、3.2ポイント増となりました。ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）は、主に当期純利益の増加などにより、6.4ポイント増となりました。ハ．セグメント別の経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容（ファインメカトロニクス部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比0.6％増の50,370百万円となりました。半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置及びマスク向け装置がいずれも順調に推移した一方、ウェーハ向け装置が低調となり前年度に比べ減少したこと、ＦＰＤ前工程では前年度に比べ微増となったことが主な背景であります。セグメント利益は、前連結会計年度比16.1％減の8,893百万円となりました。減少の主な要因は、半導体前工程での売上高の減少並びに販売費及び一般管理費の増加であります。2025年度（2026年３月期）は、半導体前工程では2024年度に上市した３つの新製品の拡販に注力するとともに、既存のグローバルニッチトップ製品群の更なる拡大、新機種の上市に向けた開発も加速してまいります。ＦＰＤ前工程では新型・次世代向け製品の開発・拡販のほか、ＦＰＤ前工程のコア技術を活かした半導体分野向け製品への展開を図ってまいります。 （メカトロニクスシステム部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比83.6％増の22,765百万円となりました。半導体後工程では、生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が堅調に推移し、前年度に比べ売上高が大幅に増加したこと、ＦＰＤ後工程は低調ながら前年度と同等となったこと、また、真空応用装置では、半導体分野向けが堅調に推移し前年度に比べ増加したことが主な背景であります。セグメント利益は、前連結会計年度比219.8％増の4,649百万円となりました。増加の主な要因は、半導体後工程及び真空応用装置の売上高の増加であります。2025年度（2026年３月期）は、半導体後工程では引き続きモジュールプロセスの先端パッケージ向けボンダの更なるシェア拡大を図ってまいります。ＦＰＤ後工程では、ＦＰＤ前工程同様、新型・次世代向け製品の開発・拡販のほか、ＦＰＤ後工程の技術を活かした半導体分野向け製品への展開を進めてまいります。 （流通機器システム部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比81.9％増の5,969百万円となりました。2024年７月に発行された新紙幣に対応する紙幣識別機器への更新のほか、券売機、汎用自販機の売上が好調に推移したことが主な要因であります。セグメント利益は、前連結会計年度比257.7％増の1,490百万円となりました。売上高の増加や、販売機種構成の変化が主な要因であります。2025年度（2026年３月期）は、新紙幣未対応機器の更新、入替を促進するほか、顧客拡大や新製品の開発にも注力してまいります。また、部品や部材の価格上昇による影響の抑制、生産性向上などにより、利益率の改善を図ってまいります。 （不動産賃貸部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比1.1％増の1,809百万円、セグメント利益は、前連結会計年度比2.8％増の392百万円となりました。 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「（１）経営成績等の状況の概要　②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製品製造のための材料、部品の購入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資等であります。当社グループは、事業活動に必要な資金を安定的に確保するため、内部資金の活用及び金融機関からの借入により資金を調達しております。金融機関からの借入のうち、短期借入は主に営業取引に係る資金調達であり、長期借入は主に資金の長期的な安定化を確保することを目的とした資金調達であります。なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は8,737百万円となっております。③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測を必要としております。当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。当社グループの連結財務諸表の作成のための重要な会計方針等は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等（１）連結財務諸表　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載のとおりであります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものについては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等（１）連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載及び以下のとおりであります。 イ．貸倒引当金の計上基準当社グループは、債権の貸倒に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。前受金の受領及び信用状の利用等により信用リスクの管理を行っていますが、顧客の財政状態が悪化し、支払能力が低下した場合には、引当金の追加計上又は貸倒損失が発生する可能性があります。ロ．棚卸資産の評価基準当社グループは、製品、商品及び原材料は主として移動平均法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）、仕掛品は主として個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）を採用しております。将来における実際の需要又は市況が見積りより悪化した場合には、評価損の追加計上が必要となる可能性があります。ハ．繰延税金資産の回収可能性当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、課税所得の額を合理的に見積ることにより判断しております。将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、繰延税金資産及び法人税等調整額の金額に影響を与える可能性があります。ニ．固定資産の減損処理当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、減損損失が発生する可能性があります。ホ．退職給付債務の算定当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率等に基づき算定されております。将来の不確実な経済条件の変動等により割引率及び期待運用収益率等の見直しが必要となった場合、退職給付に係る負債及び退職給付費用の金額に影響を与える可能性があります。へ．顧客との契約に基づき行う工事の総原価の見積り当社グループは、顧客の契約に基づき他の用途に転用できない機械装置の製造及び据付工事契約について、一定の期間にわたり収益を認識しております。将来の状況の変化によって総原価の見積りと実績が乖離した場合、損益に影響を与える可能性があります。