ブイ・テクノロジー（7717）は何で稼いでいるか — 事業の柱と依存度

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①経営理念 大いなる志と溢れる情熱で、世界最高のイノベーションを創造し、社会に貢献します。 ② 経営方針及び経営戦略 当社グループは、電子デバイス製造に関わる様々な生産工程における課題について、トータルで解決する「パッケージ戦略」を成長分野で展開しております。中長期的な企業価値の向上に向け、当社グループの成長ドライバを従来のＦＰＤ分野から半導体分野へと転換し、事業ポートフォリオの変革を推進していくことを基本方針としております。 具体的には、以下の戦略を軸に事業を推進いたします。・成長市場への事業ポートフォリオの転換 成熟化するＦＰＤ市場における安定的な収益基盤を維持しつつ、今後の急成長が見込まれるＡＩ用半導体向けを中心とした「アドバンストパッケージ分野」へ経営資源をダイナミックに集中させます。グループ内の技術・リソースを最適に統合し、次世代半導体製造に向けたトータルソリューションを提供できる体制を構築いたします。・プロダクトミックスの改善とグループシナジーによる高収益化 利益率の高い半導体・フォトマスク事業の売上構成比を拡大させることで、全社的な収益構造を改善いたします。また、これまでＦＰＤ事業で培ってきたノウハウや人的資源を半導体事業へ積極的にシフトさせるとともに、Ｍ＆Ａによる成長事業の創出を継続することで、利益率のさらなる向上を目指します。・最適なキャピタルアロケーションの実行 投下資本の回転率向上等により営業キャッシュ・フローの創出力を高め、得られた資金を事業拡大に向けた成長投資（Ｍ＆Ａ、最先端技術の研究開発等）へ優先的に配分いたします。また、これら成長投資と経営基盤の強化に必要な内部留保を勘案した上で、安定性・継続性および業績結果に応じた株主還元を実行してまいります。 ③ 目標とする経営指標（KPI） 当社グループは、持続的な企業価値の向上と資本効率を意識した経営を推進するため、「ＲＯＥ（自己資本利益率）」を最重要の数値目標として位置付けております。中期経営計画の最終年度である2029年３月期には20％以上の達成を目標として全社的に邁進してまいります。 (2）経営環境及び対処すべき課題と取組み＜主な取組み＞①事業組織の概要 当社は、連続的かつ迅速なオペレーション及びマーケティング活動を通じて顧客満足度の向上と関係性の深化を図ることを基本方針としております。この方針のもと、当社及びグループ各社間で重要課題を共有し、連携体制を強化することで、顧客に対するソリューションの迅速な提供を実現してまいります。 製品の性能・品質に加え、コストや納期面でも特定部材や企業への依存を避けた生産体制を構築し、顧客の期待に応えるべく社内体制の最適化を進めています。 ガバナンス面では、意思決定の迅速化と監督強化に向け、2025年６月に監査等委員会設置会社へ移行しました。権限委譲により経営を加速させる一方、監査等委員の議決権行使により監視の実効性を高めております。また、内部監査部門との連携によりリスク情報の集約を迅速化し、内部統制の高度化を図っております 。 ②半導体分野での取組み 半導体・フォトマスク装置事業の分野では、アドバンストパッケージ (注１)事業に引続き注力しております。特に露光技術（Direct Imaging）(注２)や電気検査技術（O/S検査）(注３)の開発を進め、また、フォトマスクの検査・測定技術や、シリコンウェハの検査技術についても開発・販売を推進しております。 DI露光装置については、株式会社LE-TECHNOLOGYの「LAMBDI」が半導体・オブ・ザ・イヤー2025半導体製造装置部門の「優秀賞」を受賞したほか、「密着配線幅 1um、配線ピッチ 2.5um」のインターポーザ(注４)製造に世界で初めて対応したDI露光装置を市場投入いたしました。 また、2026年３月にはアドバンストパッケージ事業をより強化するため、新組織として「アドバンストパッケージ事業推進本部」を設置いたしました。従来、株式会社LE-TECHNOLOGY（DI露光）、オー・エイチ・ティー株式会社（O/S検査）、ジャパンクリエイト株式会社（ウェットプロセス）が当社ブイ・テクノロジーと連携をとり事業推進しておりましたが、グループ組織を一元化することで、顧客ニーズへの迅速な対応を推進いたします。 注１．アドバンストパッケージ：複数の半導体チップを1つのパッケージ内に高密度に統合し、性能向上、小型化、省電力化を実現する先進的な後工程技術です。従来の保護目的の封止技術とは異なり、2.5D/3D構造やチップ間接続技術を用いて、AI・高性能計算向け半導体で不可欠な技術となっております。注２．Direct Imaging（DI露光）：フォトマスク（原版）を使わず、CADなどの設計データから直接レーザーやUV光をプリント基板（PCB）や半導体基板に照射して回路パターンを描画する技術です。従来技術と比較して、高精度なアライメント、多品種少量生産への柔軟な対応、マスクコストの削減が可能となります。注３．O/S検査：プリント基板や半導体等の配線において、「断線（Open）」と「短絡（Short）」の有無を、実際に電流を流して導通状態を確認する検査です。注４．インターポーザ：半導体チップとパッケージ基板の間に配置される、微細な配線が施された中継基板です。複数のチップを高度に接続する2.5D/3Dパッケージ技術において、チップ間の高速・大容量通信を可能にする「橋渡し」の役割を果たします。 ③ＦＰＤ分野での取組み ＦＰＤ装置事業の分野について、市場は一定規模感で推移すると見込む中、高シェア製品のさらなる差別化やコストダウンを進めております。さらに、中国などにおいて、現地拠点を活用した受注・生産体制を強化し、顧客ニーズへの迅速な対応と徹底したコスト競争力の向上を図っております。また、高精細な蒸着マスクの受注・販売に成功し、中小型ＯＬＥＤ分野での部材ビジネスが着実に進展しております。 一方、ＦＰＤ市場は成熟化が進み、大幅な成長が見込みにくい状況の中、現地顧客による内製化が急速に進んだ中小型ＯＬＥＤのサルベージ（良品化）事業については、整理縮小を進行中であり、事業規模の最適化を図っております。 ④研究開発の取組み 研究開発拠点としてＹＲＰイノベーションセンターを2022年8月に設立し、半導体関係装置の生産拠点の機能だけではなく、これまで分散していた開発機器を集結し、エンジニアが直接装置に触れることで、机上では得られない貴重なノウハウ取得や発想の転換から新製品につながるイノベーションを生み出します。 また、開発成果を自社生産へ迅速に展開すると同時に、製品設計の共通化等を進めることで製造コストの削減や短納期化、品質の向上を実現させるなど、製品競争力の向上に向けた取り組みを重ねています。 ⑤生産の取組み 当社は、需要の変動に機動的に対応するため、製品の生産においては「ファブレス」を基本方針としており、国内外の協力会社への製造委託を行っております。特に、装置サイズが大きく、生産に広大なスペースを要するＦＰＤ装置事業においては、すべての製品を協力会社にて製造しております。 一方、半導体・フォトマスク装置事業においては、市場投入初期の製品や収益性の高い製品について、当社YRPイノベーションセンターにて製造を行い、それ以外の製品については協力会社に製造を委託する体制を採用しております。 また、顧客からの短納期での納入ニーズに対応するため、部品調達から組み立てに至る工程全体の見直しを進め、リードタイムの短縮に全社を挙げて取り組んでおります。 ＜事業ポートフォリオに関する基本的な方針＞ 電子デバイス製造分野を中心に、子会社の事業を含め、多方面で事業を展開しております。当社グループは、保有する事業ポートフォリオを適時・適切に見直し、グループの安定成長に最も適した全社管理に取り組んでいます。 ポートフォリオの見直しに際しては、事業ごとの業績動向に加え、グループのビジョンへの適合性や、中長期の環境変化を踏まえた上で、判断いたします。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①経営理念 大いなる志と溢れる情熱で、世界最高のイノベーションを創造し、社会に貢献します。 ② 経営方針及び経営戦略 当社グループは、電子デバイス製造に関わる様々な生産工程における課題について、トータルで解決する「パッケージ戦略」を成長分野で展開しております。中長期的な企業価値の向上に向け、当社グループの成長ドライバを従来のＦＰＤ分野から半導体分野へと転換し、事業ポートフォリオの変革を推進していくことを基本方針としております。 具体的には、以下の戦略を軸に事業を推進いたします。・成長市場への事業ポートフォリオの転換 成熟化するＦＰＤ市場における安定的な収益基盤を維持しつつ、今後の急成長が見込まれるＡＩ用半導体向けを中心とした「アドバンストパッケージ分野」へ経営資源をダイナミックに集中させます。グループ内の技術・リソースを最適に統合し、次世代半導体製造に向けたトータルソリューションを提供できる体制を構築いたします。・プロダクトミックスの改善とグループシナジーによる高収益化 利益率の高い半導体・フォトマスク事業の売上構成比を拡大させることで、全社的な収益構造を改善いたします。また、これまでＦＰＤ事業で培ってきたノウハウや人的資源を半導体事業へ積極的にシフトさせるとともに、Ｍ＆Ａによる成長事業の創出を継続することで、利益率のさらなる向上を目指します。・最適なキャピタルアロケーションの実行 投下資本の回転率向上等により営業キャッシュ・フローの創出力を高め、得られた資金を事業拡大に向けた成長投資（Ｍ＆Ａ、最先端技術の研究開発等）へ優先的に配分いたします。また、これら成長投資と経営基盤の強化に必要な内部留保を勘案した上で、安定性・継続性および業績結果に応じた株主還元を実行してまいります。 ③ 目標とする経営指標（KPI） 当社グループは、持続的な企業価値の向上と資本効率を意識した経営を推進するため、「ＲＯＥ（自己資本利益率）」を最重要の数値目標として位置付けております。中期経営計画の最終年度である2029年３月期には20％以上の達成を目標として全社的に邁進してまいります。 (2）経営環境及び対処すべき課題と取組み＜主な取組み＞①事業組織の概要 当社は、連続的かつ迅速なオペレーション及びマーケティング活動を通じて顧客満足度の向上と関係性の深化を図ることを基本方針としております。この方針のもと、当社及びグループ各社間で重要課題を共有し、連携体制を強化することで、顧客に対するソリューションの迅速な提供を実現してまいります。 製品の性能・品質に加え、コストや納期面でも特定部材や企業への依存を避けた生産体制を構築し、顧客の期待に応えるべく社内体制の最適化を進めています。 ガバナンス面では、意思決定の迅速化と監督強化に向け、2025年６月に監査等委員会設置会社へ移行しました。権限委譲により経営を加速させる一方、監査等委員の議決権行使により監視の実効性を高めております。また、内部監査部門との連携によりリスク情報の集約を迅速化し、内部統制の高度化を図っております 。 ②半導体分野での取組み 半導体・フォトマスク装置事業の分野では、アドバンストパッケージ (注１)事業に引続き注力しております。特に露光技術（Direct Imaging）(注２)や電気検査技術（O/S検査）(注３)の開発を進め、また、フォトマスクの検査・測定技術や、シリコンウェハの検査技術についても開発・販売を推進しております。 DI露光装置については、株式会社LE-TECHNOLOGYの「LAMBDI」が半導体・オブ・ザ・イヤー2025半導体製造装置部門の「優秀賞」を受賞したほか、「密着配線幅 1um、配線ピッチ 2.5um」のインターポーザ(注４)製造に世界で初めて対応したDI露光装置を市場投入いたしました。 また、2026年３月にはアドバンストパッケージ事業をより強化するため、新組織として「アドバンストパッケージ事業推進本部」を設置いたしました。従来、株式会社LE-TECHNOLOGY（DI露光）、オー・エイチ・ティー株式会社（O/S検査）、ジャパンクリエイト株式会社（ウェットプロセス）が当社ブイ・テクノロジーと連携をとり事業推進しておりましたが、グループ組織を一元化することで、顧客ニーズへの迅速な対応を推進いたします。 注１．アドバンストパッケージ：複数の半導体チップを1つのパッケージ内に高密度に統合し、性能向上、小型化、省電力化を実現する先進的な後工程技術です。従来の保護目的の封止技術とは異なり、2.5D/3D構造やチップ間接続技術を用いて、AI・高性能計算向け半導体で不可欠な技術となっております。注２．Direct Imaging（DI露光）：フォトマスク（原版）を使わず、CADなどの設計データから直接レーザーやUV光をプリント基板（PCB）や半導体基板に照射して回路パターンを描画する技術です。従来技術と比較して、高精度なアライメント、多品種少量生産への柔軟な対応、マスクコストの削減が可能となります。注３．O/S検査：プリント基板や半導体等の配線において、「断線（Open）」と「短絡（Short）」の有無を、実際に電流を流して導通状態を確認する検査です。注４．インターポーザ：半導体チップとパッケージ基板の間に配置される、微細な配線が施された中継基板です。複数のチップを高度に接続する2.5D/3Dパッケージ技術において、チップ間の高速・大容量通信を可能にする「橋渡し」の役割を果たします。 ③ＦＰＤ分野での取組み ＦＰＤ装置事業の分野について、市場は一定規模感で推移すると見込む中、高シェア製品のさらなる差別化やコストダウンを進めております。さらに、中国などにおいて、現地拠点を活用した受注・生産体制を強化し、顧客ニーズへの迅速な対応と徹底したコスト競争力の向上を図っております。また、高精細な蒸着マスクの受注・販売に成功し、中小型ＯＬＥＤ分野での部材ビジネスが着実に進展しております。 一方、ＦＰＤ市場は成熟化が進み、大幅な成長が見込みにくい状況の中、現地顧客による内製化が急速に進んだ中小型ＯＬＥＤのサルベージ（良品化）事業については、整理縮小を進行中であり、事業規模の最適化を図っております。 ④研究開発の取組み 研究開発拠点としてＹＲＰイノベーションセンターを2022年8月に設立し、半導体関係装置の生産拠点の機能だけではなく、これまで分散していた開発機器を集結し、エンジニアが直接装置に触れることで、机上では得られない貴重なノウハウ取得や発想の転換から新製品につながるイノベーションを生み出します。 また、開発成果を自社生産へ迅速に展開すると同時に、製品設計の共通化等を進めることで製造コストの削減や短納期化、品質の向上を実現させるなど、製品競争力の向上に向けた取り組みを重ねています。 ⑤生産の取組み 当社は、需要の変動に機動的に対応するため、製品の生産においては「ファブレス」を基本方針としており、国内外の協力会社への製造委託を行っております。特に、装置サイズが大きく、生産に広大なスペースを要するＦＰＤ装置事業においては、すべての製品を協力会社にて製造しております。 一方、半導体・フォトマスク装置事業においては、市場投入初期の製品や収益性の高い製品について、当社YRPイノベーションセンターにて製造を行い、それ以外の製品については協力会社に製造を委託する体制を採用しております。 また、顧客からの短納期での納入ニーズに対応するため、部品調達から組み立てに至る工程全体の見直しを進め、リードタイムの短縮に全社を挙げて取り組んでおります。 ＜事業ポートフォリオに関する基本的な方針＞ 電子デバイス製造分野を中心に、子会社の事業を含め、多方面で事業を展開しております。当社グループは、保有する事業ポートフォリオを適時・適切に見直し、グループの安定成長に最も適した全社管理に取り組んでいます。 ポートフォリオの見直しに際しては、事業ごとの業績動向に加え、グループのビジョンへの適合性や、中長期の環境変化を踏まえた上で、判断いたします。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況a．財政状態（資産） 当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ10億円減少し、643億9千2百万円となりました。これは主に、「現金及び預金」が28億3百万円増加し、「受取手形及び売掛金」が22億9千2百万円、「原材料及び貯蔵品」が7億1百万円減少したことによります。 固定資産は、前連結会計年度末に比べ7億7千6百万円増加し、85億8千4百万円となりました。これは主に、「投資有価証券」が10億5百万円、「機械及び装置」が4億6千5百万円増加し、「関係会社株式」が3億9千6百万円減少したことによります。 この結果、資産は、前連結会計年度末に比べ2億2千4百万円減少し、729億7千7百万円となりました。（負債） 当連結会計年度末における流動負債は、前連結会計年度末に比べ15億6千1百万円減少し、227億1百万円となりました。これは主に、「電子記録債務」が13億5千1百万円、「前受金」が7億8千2百万円減少し、「短期借入金」が8億6千5百万円増加したことによります。 固定負債は、前連結会計年度末に比べ13億3千1百万円減少し、140億2千5百万円となりました。これは主に、「長期借入金」が15億3千5百万円減少したことによります。 この結果、負債は、前連結会計年度末に比べ28億9千2百万円減少し、367億2千6百万円となりました。（純資産） 当連結会計年度末における純資産は、前連結会計年度末に比べ26億6千8百万円増加し、362億5千万円となりました。これは主に、「利益剰余金」が15億3千5百万円、「為替換算調整勘定」が6億4千2百万円、「その他有価証券評価差額金」が4億7千6百万円増加したことによります。 b．経営成績 当連結会計年度の当社グループの連結業績につきましては、売上高は529億9千2百万円（前年同期売上高461億8千2百万円）、営業利益は37億6千8百万円（前年同期営業利益18億2千1百万円）、経常利益は34億7千4百万円（前年同期経常利益18億9千1百万円）、親会社株主に帰属する当期純利益は23億1百万円（前年同期親会社株主に帰属する当期純利益8億円）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりです。(半導体・フォトマスク装置事業) 半導体・フォトマスク装置事業においては、前連結会計年度に比べ増収を確保したものの、一部装置の設置時期が当初予定から延伸した影響を受け、計画を下回る結果となりました。当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は195億9千3百万円（前年同期149億5百万円）、営業利益は6億5千4百万円（前年同期12億4千2百万円）となりました。(ＦＰＤ装置事業) フラットパネルディスプレイ(ＦＰＤ)装置事業においては、大型パネル向けを中心に市況は堅調に推移したものの、一部の装置において納入時期の延伸が発生いたしました。当連結会計年度の当社グループのＦＰＤ装置事業の連結業績につきましては、売上高は319億6千4百万円（前年同期298億9百万円）、営業利益は32億2千万円（前年同期9億1千2百万円）となりました。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、前連結会計年度末に比べ、27億7千6百万円増加し、289億1百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりです。（営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動の結果取得した資金は、57億4千8百万円となりました。資金の取得は、主に、税金等調整前当期純利益34億2千4百万円、売上債権の減少26億9千2百万円によります。資金の使用は、仕入債務の減少20億3千8百万円、法人税等の支払額10億4千万円によります。 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動の結果使用した資金は、17億円となりました。資金の取得は、主に、定期預金の払戻による収入7億3千万円、資金の使用は、主に、有形固定資産の取得による支出10億6千3百万円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出5億7千1百万円によります。（財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動の結果使用した資金は、15億6千5百万円となりました。資金の取得は、主に、短期借入れによる収入50億4千万円、長期借入れによる収入48億8千万円、資金の使用は、主に、長期借入金の返済による支出60億4千2百万円、短期借入金の返済による支出46億5千万円によります。 ③生産、受注及び販売の実績a.生産実績 生産の実績については、販売実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。 b.受注実績 受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。 c.販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）半導体・フォトマスク装置事業（百万円）19,59331.5ＦＰＤ装置事業（百万円）31,9647.2その他事業（百万円）1,435△2.2合計（百万円）52,99214.7（注）１．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自 2024年４月１日至 2025年３月31日）当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）Xiamen Tianma Optoelectronics Co., Ltd.8,14317.63－－Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd.6,46614.00－－株式会社エイチ・ティー・エル4,97910.78－－Zhejiang Laibao Display Technology Co., Ltd.－－5,72110.80２．前連結会計年度のZhejiang Laibao Display Technology Co., Ltd.及び当連結会計年度のXiamen Tianma Optoelectronics Co., Ltd.、Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd.、株式会社エイチ・ティー・エルにつきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計の基準に基づき作成しております。 当社グループの連結財務諸表の作成にあたっては、必要と思われる見積りは合理的な基準に基づいて実施しております。詳細につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項） ４．会計方針に関する事項」に記載のとおりであります。 ②経営者の視点による経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの当連結会計年度の経営成績等は、次のとおりであります。a． 経営成績等の状況 当連結会計年度の半導体・フォトマスク装置事業においては、アドバンストパッケージ向けDI露光装置やウェハ検査装置などが牽引し、売上高は前連結会計年度と比較して大幅に増加し、過去最高を計上いたしました。一方で、一部装置の設置時期が当初予定から延伸したことに加え、フォトマスク関連売上の減少、相対的に粗利率が低い案件の売上拡大に伴うプロダクトミックスの変化、及び製品保証関連費用の計上などの影響により、セグメント利益は減益を余儀なくされました。事業の更なる成長に向けては、AI用半導体等で需要拡大が見込まれるアドバンストパッケージ分野に注力すべく、グループ事業を一元的に運営する「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設するなど、研究開発及び受注獲得に向けた推進体制の強化を図りました。 ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）装置事業におきましては、大型パネル向けを中心に市況が堅調に推移いたしました。中国向けカラーフィルター露光装置などで一部納入時期の延伸が生じたものの、高採算案件の増加等により収益性が大きく改善し、セグメント利益は大幅な増益となりました。一方で、中国におけるＦＰＤ装置の国産化の進展や、足元の地政学情勢を踏まえた物流コスト上昇等のリスク要因が継続していることから、引き続き環境変化や将来の様々なリスクに機動的に対応できる体制の構築を推進いたしました。 その結果、当連結会計年度の当社グループの売上高は、半導体・フォトマスク装置事業の伸長が牽引し、529億9千2百万円（前連結会計年度売上高461億8千2百万円）と増収となりました。また、営業利益につきましては、半導体・フォトマスク装置事業において製品保証関連費用の計上等の減益要因があったものの、ＦＰＤ装置事業における高採算案件の増加に伴う大幅な収益性改善がこれを吸収した結果、37億6千8百万円（前連結会計年度営業利益18億2千1百万円）と大幅な増益となりました。経常利益につきましては、持分法による投資損失の増加などによる営業外費用の不調があったものの、営業利益の増加に伴い34億7千4百万円（前連結会計年度経常利益18億9千1百万円）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は23億1百万円（前連結会計年度親会社株主に帰属する当期純利益8億円）となりました。 〈営業利益の主な増減要因(前年同期比)〉 b. 当社グループの資本の財源及び資金の流動性に係る情報(キャッシュ・フロー) 当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・ フロー」に記載のとおりです。(契約債務)2026年３月31日現在の契約債務の概要は以下のとおりです。 年度別要支払額(百万円)合計１年以内１年超２年以内２年超３年以内３年超４年以内４年超５年以内５年超短期借入金2,1612,161－－－－－長期借入金18,9496,2306,1083,8402,03768051連結貸借対照表の１年内返済予定の長期借入金は、上記の表において、長期借入金に含めております。 （財務政策） 当社グループは、事業維持及び拡大に必要な資金について、安定的に低コストで確保することを基本方針としており、年度経営計画に照らして、必要な資金を調達するようにしております。また、資金の流動性確保のため、金融機関と124億円（うち17億6千万円使用）の当座貸越契約を締結しております。 当社グループの主な資金需要は、運転資金及び投資資金であります。運転資金の主なものは、製品製造のための原材料等の購入費、外注費、製造経費の他、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、投資資金の主なものは、固定資産等の設備投資、事業拡大を図るためのM&A等の投資であります。 これらの運転資金及び投資資金につきましては、営業活動から得た資金や内部留保資金の他、金融機関からの借入により調達しております。 c. 経営成績に重要な影響を与える要因について 「第２ 事業の状況 ３ 事業等のリスク」に記載のとおりであります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】　当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①経営理念　大いなる志と溢れる情熱で、世界最高のイノベーションを創造し、社会に貢献します。 ②経営方針　電子デバイス製造に関わる様々な生産工程における課題について、トータルで解決する「パッケージ戦略」を成長分野で展開します。また、ニッチ分野に差別化された様々な製品を機動的に展開し顧客課題を解決、グループ事業の規模拡大を目指します。中期経営計画については、進捗や最新の情報を当社Webサイト内「IRライブラリー/2024年3月期」にて、2024年5月14日より公開しております。こちらも併せてご参照ください。　https://www.vtec.co.jp/ja/ir/library/library3.html (2）経営環境及び対処すべき課題と取組み＜経営環境＞　当連結会計年度における世界経済は、2025年３月以降の米国による外交、貿易及び関税政策の動向並びに米中間の地政学的緊張の高まりを背景に、先行きが不透明な状況が継続しました。米国においては、雇用や個人消費を中心に堅調な動きが見られたものの、全体としては景気後退への懸念が根強く残りました。中国では、財政及び金融両面からの景気刺激策により小売売上高は回復基調を示したものの、物価の低迷が続き、デフレ懸念が高まりました。欧州においては、国別に経済状況のばらつきが見られる中、金融緩和の進展により景気は緩やかに拡大しました。国内経済においては、企業の設備投資が堅調に推移し、全体として緩やかな回復基調が継続しました。 ＜中長期的な成長に向けた取組み＞　当社グループは、独自の技術開発に加え、M&Aや他社との協業により、半導体やディスプレイといった電子デバイスの製造に不可欠で付加価値の高い製品やサービスをお客様にお届けしております。また、デバイス製造の上流から下流に至る様々な工程に向け、多角的な製品展開を進めることで事業の規模の拡大を実現しています。　また、市況の急変に機動的に対応できる生産体制を整えることで、持続的かつ安定的な成長を図る取り組みを行うと共に、成長が期待できる電子デバイス分野とは異なる市場での新しい事業の立上げにも挑戦しています。 ＜主な取組み＞①事業組織の概要　当社は、連続的かつ迅速なオペレーション及びマーケティング活動を通じて顧客満足度の向上と関係性の深化を図ることを基本方針としております。この方針のもと、当社及びグループ各社間で重要課題を共有し、連携体制を強化することで、顧客に対するソリューションの迅速な提供を実現してまいります。　製品の性能・品質に加え、コストや納期面でも特定部材や企業への依存を避けた生産体制を構築し、顧客の期待に応えるべく社内体制の最適化を進めています。その一環として、当社は監査等委員会設置会社へ移行するとともに、リスク管理、情報セキュリティ及びコンプライアンスを所管する委員会を新たに設置いたしました。これにより、事業の持続的な成長及び拡大を効果的に支えるための管理機能の強化を図っております。 ②半導体分野での取組み　当社は、半導体・フォトマスク装置事業の分野で「パッケージ戦略」を展開しており、アドバンスドパッケージ分野での事業拡大にも注力しています。2025年3月期は、露光技術（Direct Imaging）や電気検査技術（O/S検査）で２つの新製品を市場に投入し、インターポーザー等に関連する先端分野向けで受注を拡大することに成功しました。また、有機ＥＬ用蒸着マスクの開発で培った技術を応用し、アドバンスドパッケージ用の電気検査治具(マイクロプローブ)を開発し、2026年3月期から本格的な販売を開始する予定です。他に、2024年3月期に開発した、フォトマスクの検査装置および測定装置とシリコンウェハの結晶欠陥検査装置については、市場への浸透が更に進みました。　また、ブイ・テクノロジーグループで手薄だった半導体用の真空プロセス技術等の補強を狙い、2023年3月期に子会化したジャパンクリエイトについては、同社の多彩な顧客への販売実績とユニークな製品ラインナップをグループの顧客基盤と組み合わせて活用し、半導体の幅広い顧客にプロモーション展開しています。　今後は、グループ全体としてシナジーが発揮できる環境の整備を進め、更なる事業の拡大に努めてまいります。 ③FPD分野での取組み　FPD装置事業の分野について、装置の市場は一定の規模感で推移すると想定しており、高シェア製品については更なる差別化やコストダウン、および中国現地での生産等の対応を進め、収益機会の確保に努めてまいります。　一方で、市場の成長が今後見込みにくい分野にある有機EL材料の事業を整理統合し、OLEDのサルベージについては、事業の再構築について検討を進めております。 ④農業分野及びIT分野での取組み　農業分野について、国内市場における販売が進展し、当社ブランド「Vトマト」の認知度は、2024年のJPCA Showへの出展や、全国各地の大規模小売店舗における販売活動を通じて着実に向上しております。一方で、需要の不安定化や中国における気候温暖化の影響、並びに国内農業拠点の一部における固定費の上昇等を背景に、収益性の改善を図るべく、生産体制の合理化及び生産品種の見直しを進めております。　IT事業におきましては、2024年４月に株式会社クリマ・ソフトを当社子会社である株式会社アイテックの傘下に組み入れ、国内におけるソフトウェア関連ビジネスの拡大を推進しております。また、両社は当社グループにおける装置生産体制の強化及びDXの推進において、重要な役割を担っております。 ⑤研究開発の取組み　研究開発拠点としてYRPイノベーションセンターを設立、半導体関係装置の生産拠点の機能だけではなく、これまで分散していた開発機器を集結し、エンジニアが直接装置に触れることで、机上では得られない貴重なノウハウ取得や発想の転換から新製品につながるイノベーションを生み出します。　また、開発成果を自社生産へ迅速に展開すると同時に、製品設計の共通化等を進めることで製造コストの削減や短納期化、品質の向上を実現させるなど、製品競争力の向上に向けた取り組みを重ねています。 ⑥生産の取組み　当社は、需要の変動に機動的に対応するため、製品の生産においては「ファブレス」を基本方針としており、国内外の協力会社への製造委託を行っております。特に、装置サイズが大きく、生産に広大なスペースを要するFPD装置事業においては、すべての製品を協力会社にて製造しております。　一方、半導体及びフォトマスク装置事業においては、市場投入初期の製品や収益性の高い製品について、当社YRPイノベーションセンターにて製造を行い、それ以外の製品については協力会社に製造を委託する体制を採用しております。 ＜事業ポートフォリオに関する基本的な方針＞　電子デバイス製造分野を中心に、子会社の事業を含め、多方面で事業を展開しております。当社グループは、保有する事業ポートフォリオを適時・適切に見直し、グループの安定成長に最も適した全社管理に取り組んでいます。　ポートフォリオの見直しに際しては、事業ごとの業績動向に加え、グループのビジョンへの適合性や、中長期の環境変化を踏まえた上で、判断いたします。 ＜経営理念及び中長期的な成長に向けた取組み　概要図＞

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】　当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①経営理念　大いなる志と溢れる情熱で、世界最高のイノベーションを創造し、社会に貢献します。 ②経営方針　電子デバイス製造に関わる様々な生産工程における課題について、トータルで解決する「パッケージ戦略」を成長分野で展開します。また、ニッチ分野に差別化された様々な製品を機動的に展開し顧客課題を解決、グループ事業の規模拡大を目指します。中期経営計画については、進捗や最新の情報を当社Webサイト内「IRライブラリー/2024年3月期」にて、2024年5月14日より公開しております。こちらも併せてご参照ください。　https://www.vtec.co.jp/ja/ir/library/library3.html (2）経営環境及び対処すべき課題と取組み＜経営環境＞　当連結会計年度における世界経済は、2025年３月以降の米国による外交、貿易及び関税政策の動向並びに米中間の地政学的緊張の高まりを背景に、先行きが不透明な状況が継続しました。米国においては、雇用や個人消費を中心に堅調な動きが見られたものの、全体としては景気後退への懸念が根強く残りました。中国では、財政及び金融両面からの景気刺激策により小売売上高は回復基調を示したものの、物価の低迷が続き、デフレ懸念が高まりました。欧州においては、国別に経済状況のばらつきが見られる中、金融緩和の進展により景気は緩やかに拡大しました。国内経済においては、企業の設備投資が堅調に推移し、全体として緩やかな回復基調が継続しました。 ＜中長期的な成長に向けた取組み＞　当社グループは、独自の技術開発に加え、M&Aや他社との協業により、半導体やディスプレイといった電子デバイスの製造に不可欠で付加価値の高い製品やサービスをお客様にお届けしております。また、デバイス製造の上流から下流に至る様々な工程に向け、多角的な製品展開を進めることで事業の規模の拡大を実現しています。　また、市況の急変に機動的に対応できる生産体制を整えることで、持続的かつ安定的な成長を図る取り組みを行うと共に、成長が期待できる電子デバイス分野とは異なる市場での新しい事業の立上げにも挑戦しています。 ＜主な取組み＞①事業組織の概要　当社は、連続的かつ迅速なオペレーション及びマーケティング活動を通じて顧客満足度の向上と関係性の深化を図ることを基本方針としております。この方針のもと、当社及びグループ各社間で重要課題を共有し、連携体制を強化することで、顧客に対するソリューションの迅速な提供を実現してまいります。　製品の性能・品質に加え、コストや納期面でも特定部材や企業への依存を避けた生産体制を構築し、顧客の期待に応えるべく社内体制の最適化を進めています。その一環として、当社は監査等委員会設置会社へ移行するとともに、リスク管理、情報セキュリティ及びコンプライアンスを所管する委員会を新たに設置いたしました。これにより、事業の持続的な成長及び拡大を効果的に支えるための管理機能の強化を図っております。 ②半導体分野での取組み　当社は、半導体・フォトマスク装置事業の分野で「パッケージ戦略」を展開しており、アドバンスドパッケージ分野での事業拡大にも注力しています。2025年3月期は、露光技術（Direct Imaging）や電気検査技術（O/S検査）で２つの新製品を市場に投入し、インターポーザー等に関連する先端分野向けで受注を拡大することに成功しました。また、有機ＥＬ用蒸着マスクの開発で培った技術を応用し、アドバンスドパッケージ用の電気検査治具(マイクロプローブ)を開発し、2026年3月期から本格的な販売を開始する予定です。他に、2024年3月期に開発した、フォトマスクの検査装置および測定装置とシリコンウェハの結晶欠陥検査装置については、市場への浸透が更に進みました。　また、ブイ・テクノロジーグループで手薄だった半導体用の真空プロセス技術等の補強を狙い、2023年3月期に子会化したジャパンクリエイトについては、同社の多彩な顧客への販売実績とユニークな製品ラインナップをグループの顧客基盤と組み合わせて活用し、半導体の幅広い顧客にプロモーション展開しています。　今後は、グループ全体としてシナジーが発揮できる環境の整備を進め、更なる事業の拡大に努めてまいります。 ③FPD分野での取組み　FPD装置事業の分野について、装置の市場は一定の規模感で推移すると想定しており、高シェア製品については更なる差別化やコストダウン、および中国現地での生産等の対応を進め、収益機会の確保に努めてまいります。　一方で、市場の成長が今後見込みにくい分野にある有機EL材料の事業を整理統合し、OLEDのサルベージについては、事業の再構築について検討を進めております。 ④農業分野及びIT分野での取組み　農業分野について、国内市場における販売が進展し、当社ブランド「Vトマト」の認知度は、2024年のJPCA Showへの出展や、全国各地の大規模小売店舗における販売活動を通じて着実に向上しております。一方で、需要の不安定化や中国における気候温暖化の影響、並びに国内農業拠点の一部における固定費の上昇等を背景に、収益性の改善を図るべく、生産体制の合理化及び生産品種の見直しを進めております。　IT事業におきましては、2024年４月に株式会社クリマ・ソフトを当社子会社である株式会社アイテックの傘下に組み入れ、国内におけるソフトウェア関連ビジネスの拡大を推進しております。また、両社は当社グループにおける装置生産体制の強化及びDXの推進において、重要な役割を担っております。 ⑤研究開発の取組み　研究開発拠点としてYRPイノベーションセンターを設立、半導体関係装置の生産拠点の機能だけではなく、これまで分散していた開発機器を集結し、エンジニアが直接装置に触れることで、机上では得られない貴重なノウハウ取得や発想の転換から新製品につながるイノベーションを生み出します。　また、開発成果を自社生産へ迅速に展開すると同時に、製品設計の共通化等を進めることで製造コストの削減や短納期化、品質の向上を実現させるなど、製品競争力の向上に向けた取り組みを重ねています。 ⑥生産の取組み　当社は、需要の変動に機動的に対応するため、製品の生産においては「ファブレス」を基本方針としており、国内外の協力会社への製造委託を行っております。特に、装置サイズが大きく、生産に広大なスペースを要するFPD装置事業においては、すべての製品を協力会社にて製造しております。　一方、半導体及びフォトマスク装置事業においては、市場投入初期の製品や収益性の高い製品について、当社YRPイノベーションセンターにて製造を行い、それ以外の製品については協力会社に製造を委託する体制を採用しております。 ＜事業ポートフォリオに関する基本的な方針＞　電子デバイス製造分野を中心に、子会社の事業を含め、多方面で事業を展開しております。当社グループは、保有する事業ポートフォリオを適時・適切に見直し、グループの安定成長に最も適した全社管理に取り組んでいます。　ポートフォリオの見直しに際しては、事業ごとの業績動向に加え、グループのビジョンへの適合性や、中長期の環境変化を踏まえた上で、判断いたします。 ＜経営理念及び中長期的な成長に向けた取組み　概要図＞

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要　当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況a．財政状態（資産）　当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ16億5千2百万円減少し、653億9千2百万円となりました。これは主に、「受取手形及び売掛金」が49億2千9百万円、「仕掛品」が15億6千6百万円減少し、「現金及び預金」が35億7千5百万円増加したことによります。　固定資産は、前連結会計年度末に比べ7億5千1百万円減少し、78億8百万円となりました。これは主に、「投資有価証券」が4億8千4百万円、「建物及び構築物」が4億4千9百万円減少したことによります。　この結果、資産は、前連結会計年度末に比べ24億4百万円減少し、732億1百万円となりました。（負債）　当連結会計年度末における流動負債は、前連結会計年度末に比べ50億3千6百万円減少し、242億6千3百万円となりました。これは主に、「１年内返済予定の長期借入金」が33億1千7百万円、「電子記録債務」が26億2千5百万円減少し、「前受金」が5億4千万円増加したことによります。　固定負債は、前連結会計年度末に比べ36億8千9百万円増加し、153億5千6百万円となりました。これは主に、「長期借入金」が37億4百万円増加したことによります。　この結果、負債は、前連結会計年度末に比べ13億4千7百万円減少し、396億1千9百万円となりました。（純資産）　当連結会計年度末における純資産は、前連結会計年度末に比べ10億5千7百万円減少し、335億8千1百万円となりました。これは主に、「自己株式」の取得、株式交付信託の制度による処分により4億6千7百万円減少し、「為替換算調整勘定」が3億1千6百万円減少したことによります。 b．経営成績　当連結会計年度における世界の経済情勢について、2025年３月以降の米国の外交政策や貿易・関税政策の大きな変化や、米中間の緊張の更なる高まり等から、先行きへの不透明感が急速に高まっています。米国では、雇用や小売り等の面で堅調さが確認されたものの、経済全体としてはやや減速しており景気悪化への懸念が強まっています。中国では、景気刺激策や駆け込み輸出等から好調だったものの、物価の低迷が続いています。欧州では、国別に濃淡があるものの、金融緩和が進む中で景気はやや拡大しました。わが国の経済は、設備投資が堅調な中で緩やかに回復しました。　当連結会計年度の当社グループの連結業績につきましては、売上高は461億8千2百万円（前年同期売上高373億3千5百万円）、営業利益は18億2千1百万円（前年同期営業利益8億4千6百万円）、経常利益は18億9千1百万円（前年同期経常利益11億1千2百万円）、親会社株主に帰属する当期純利益は8億円（前年同期親会社株主に帰属する当期純利益7億7千8万円）となりました。　当連結会計年度の当社グループの受注金額は、527億4千7百万円（前年同期377億8千8百万円）となりました。この結果、当連結会計年度末の受注残高は436億6千4百万円（前年同期371億円）となりました。 　セグメントの業績は、次のとおりです。(ＦＰＤ装置事業)　フラットパネルディスプレイ(ＦＰＤ)装置事業においては、パネル市況の回復等から、設備投資が想定を上回り回復しました。当連結会計年度の当社グループのＦＰＤ装置事業の受注金額は347億1千6百万円（前年同期202億5千3百万円）、受注残高は248億7百万円（前年同期198億9千9百万円）となりました。また、当連結会計年度の当社グループのＦＰＤ装置事業の連結業績につきましては、売上高は298億9百万円（前年同期222億5千8百万円）、営業利益は9億1千2百万円（前年同期営業損失2千5百万円）となりました。(半導体・フォトマスク装置事業)　半導体・フォトマスク装置事業においては、最終製品の需要回復が鈍い中、AI関連は堅調に推移しました。その結果、関連する設備投資は想定を下回る水準で推移しました。当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は165億6千2万円（前年同期165億1千万円）、受注残高は188億5千7百万円（前年同期172億円）となりました。また、当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は149億5百万円（前年同期140億5千2百万円）、営業利益は12億4千2百万円（前年同期12億3千4百万円）となりました。 ②キャッシュ・フローの状況　当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、前連結会計年度末に比べ、32億3千1百万円増加し、261億2千4百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりです。（営業活動によるキャッシュ・フロー）　営業活動の結果取得した資金は、53億4千4百万円となりました。資金の取得は、主に、税金等調整前当期純利益13億8千3百万円、売上債権の減少48億2千9百万円によります。資金の使用は、仕入債務の減少32億5百万円、法人税等の支払額6億2百万円によります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）　投資活動の結果使用した資金は14億7千万円となりました。資金の取得は、主に、定期預金の払戻による収入3億2千9百万円、資金の使用は、主に、有形固定資産の取得による支出10億1千万円、定期預金の預入による支出6億5千9百万円によります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）　財務活動の結果使用した資金は、4億7千1百万円となりました。資金の取得は、主に、長期借入れによる収入107億6千2万円、資金の使用は、主に、長期借入金の返済による支出104億3千7百万円によります。 ③受注及び販売の実績a.受注実績　当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高 (百万円)前年同期比（％）受注残高 (百万円)前年同期比（％）ＦＰＤ装置事業34,71671.424,80724.7半導体・フォトマスク装置事業16,5620.318,8579.6その他事業1,46843.4－－合計52,74739.643,66417.7（注）その他事業の受注残高の前年同期比は、受注残高が存在しないため記載しておりません。 b.販売実績　当連結会計年度の販売実績をセグメントに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自　2024年４月１日至　2025年３月31日）前年同期比（％）ＦＰＤ装置事業（百万円）29,80933.9半導体・フォトマスク装置事業（百万円）14,9056.1その他事業（百万円）1,46843.4合計（百万円）46,18223.7（注）１．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自　2023年４月１日至　2024年３月31日）当連結会計年度（自　2024年４月１日至　2025年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）Xiamen Tianma Optoelectronics Co., Ltd.7,97521.368,14317.63Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd.－－6,46614.00株式会社エイチ・ティー・エル4,13211.074,97910.78SDP GLOBAL (CHINA) CO., LTD.4,03810.82－－２．前連結会計年度のGuangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd.及び当連結会計年度のSDP GLOBAL (CHINA) CO., LTD.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り　当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計の基準に基づき作成しております。　当社グループの連結財務諸表の作成にあたっては、必要と思われる見積りは合理的な基準に基づいて実施しております。詳細につきましては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）　４．会計方針に関する事項」に記載のとおりであります。 ②経営者の視点による経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容　経営者の視点による当社グループの当連結会計年度の経営成績等は、次のとおりであります。a． 経営成績等の状況　当連結会計年度のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）装置事業では、中国における大型パネル向け装置の需要が堅調に推移したことなどから、設備投資は順調に回復しました。その一方で、現時点では直接的な影響はないものの、米国による対中輸出規制や関税率の動向に対する懸念が高まっています。このため、中国市場向けの装置については現地生産を行うなど、将来の様々なリスクに対応できる体制の構築を推進しました。　半導体・フォトマスク装置事業においては、日本国内の半導体関連需要が停滞した影響を受けましたが、売上高及び受注高は前連結会計年度と比較し緩やかながら増加基調で推移いたしました。また、事業の更なる展開と拡大を目指し、半導体製造工程における課題を総合的に解決できる製品群を揃えるため、アドバンストパッケージ関連装置、フォトマスク関連装置、ウェハ検査装置、レジスト関連装置などの研究開発、受注活動、海外展開に注力いたしました。　その結果、当連結会計年度の当社グループの売上高は461億8千2百万円（前年同期売上高373億3千5百万円）となりました。また、営業利益については、上記理由に伴う売上の増加、プロダクトミックス(製品構成)の変化、製品保証引当金繰入額等の販売費及び一般管理費の増加等に伴い、18億2千1百万円（前年同期営業利益8億4千6百万円）となりました。 〈営業利益の主な増減要因(前年同期比)〉 b. 当社グループの資本の財源及び資金の流動性に係る情報(キャッシュ・フロー)　当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・ フロー」に記載のとおりです。(契約債務)2025年３月31日現在の契約債務の概要は以下のとおりです。 年度別要支払額(百万円)合計１年以内１年超２年以内２年超３年以内３年超４年以内４年超５年以内５年超短期借入金1,2951,295－－－－－長期借入金19,9465,6915,2475,1402,86798711連結貸借対照表の１年内返済予定の長期借入金は、上記の表において、長期借入金に含めております。 （財務政策）　当社グループは、事業維持及び拡大に必要な資金について、安定的に低コストで確保することを基本方針としており、年度経営計画に照らして、必要な資金を調達するようにしております。また、資金の流動性確保のため、金融機関と114億5千万円（うち8億7千万円使用）の当座貸越契約を締結しております。　当社グループの主な資金需要は、運転資金及び投資資金であります。運転資金の主なものは、製品製造のための原材料等の購入費、外注費、製造経費の他、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、投資資金の主なものは、固定資産等の設備投資、事業拡大を図るためのM&A等の投資であります。　これらの運転資金及び投資資金につきましては、営業活動から得た資金や内部留保資金の他、金融機関からの借入により調達しております。 c. 経営成績に重要な影響を与える要因について　「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載のとおりであります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①経営理念 大いなる志と溢れる情熱で、世界最高のイノベーションを創造し、社会に貢献します。 ②経営方針 独自の強みで、規模の拡大と収益の安定化を実現し、世界有数の製造ソリューションプロバイダーを目指します。 (2）経営環境及び対処すべき課題と取組み ＜経営環境＞ 当社の主要な顧客が属する大型ＦＰＤの市場について、ＬＣＤ市場は、供給過多によるパネル価格下落やＰＣ向け需要の低下により前年よりやや縮小しました。一方、ＯＬＥＤ市場は、ＯＬＥＤを採用するブランドの増加や、価格がやや低下したこと等を背景に、順調に拡大しました。 中小型ＦＰＤ市場は、スマートフォンの買換えサイクルの長期化等により全体として伸び悩みました。中小型ＯＬＥＤパネル市場はスマートフォンへの採用が進みやや拡大しましたが、中小型ＬＣＤ市場はＯＬＥＤへの置き換えが進み縮小しました。 ＦＰＤ市場は、全体として成熟期にある中、新しい需要を喚起するアプリケーションとして、フォルダブルスマートフォン、車載用ディスプレイ、８Ｋテレビなどが期待されており、これら先端アプリケーションの普及を支える新技術について様々な取組みが各地で継続されています。 一方、ＦＰＤ装置市場は、中国内での政策的な投資が継続されており、また、新しいアプリケーションに対応する為の開発投資が行われたものの、全体としては2017年をピークに減少傾向にあります。液晶関連の設備投資については、2021年以降の案件について不透明感がある一方、ＯＬＥＤ関連の投資については、一定規模の投資が継続されると見込まれています。 ＜経営上の課題＞ 当社は、安定的な事業成長の為に解決すべき最大の課題は、事業のＦＰＤ分野への集中と認識しています。当社は、安定成長をより確実なものとし世界有数の製造ソリューションプロバイダーとなるべく、事業の多角化と新たな事業と収益源を構築する為の様々な取り組みを推進しています。 ＜主な取組み＞①装置分野での取り組み ＦＰＤ関連の未参入の製造プロセスに、独自の技術によるイノベーティブな新製品で新規参入を目指しています。また、利益水準を高め、差別化された製品を提供する為、グループ内の強みを組みわせた新製品の開発とサプライチェーンの見直しによるコストダウン等に継続的に取り組んでいます。 具体的な取り組みとしては、独自のオプトエレクトロニクスを活かしたＴＦＴ工程用のレーザーアニール装置やＯＬＥＤ用の縦型蒸着装置の実用化に向けた取り組みをすすめており、ＴＦＴ及びＯＬＥＤ製造装置市場への本格参入を目指しています。 また、当社のＴＦＴ修正装置と子会社のＯＨＴ社の電気検査装置を組み合わせた新しい検査装置を製品化するなど、グループの強みを活かしてお客様の歩留まりを総合的に高める画期的なソリューションで、検査装置の差別化と収益の拡大を目指しています。 ②部材・サービス分野での取り組み 装置市場と異なる、デバイスを製造する限り恒常的に消費される部品や材料分野への参入を目指しています。 具体的な取り組みとしては、中長期的な成長が期待されるＯＬＥＤ用蒸着マスクの市場への参入を成功させるため、その第一弾として株式会社ブイ・イー・ティーを山形県米沢市に設立し、差別化された付加価値の高い蒸着マスク「ファインハイブリッドマスク」の製品化に取り組んでいます。 ③異分野参入に関する取り組み 当社は、ＦＰＤ市場と異なる分野への参入を目指し、様々な取り組みを継続しています。 具体的な取り組みとしては、合弁会社Ｚ-ＣＳＥＴ(Zhejiang Chip Sunshine Equipment Technology Co.、Ltd.)を中国海寧市に設立し、同社を拠点に日本の技術を求める顧客と、中国での事業機会を求めるパートナー企業を結びつけるビジネスに取り組んでいます。同社は、当社及び日系の半導体テスターメーカーであるイノテック株式会社の支援の下、ウェハ研磨装置並びに半導体チップテスターを中国で展開します。 このほか、Ｍ＆Ａの検討や既存技術を応用した製品開発による異分野参入の為の取り組みを継続しています。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①経営理念 大いなる志と溢れる情熱で、世界最高のイノベーションを創造し、社会に貢献します。 ②経営方針 独自の強みで、規模の拡大と収益の安定化を実現し、世界有数の製造ソリューションプロバイダーを目指します。 (2）経営環境及び対処すべき課題と取組み ＜経営環境＞ 当社の主要な顧客が属する大型ＦＰＤの市場について、ＬＣＤ市場は、供給過多によるパネル価格下落やＰＣ向け需要の低下により前年よりやや縮小しました。一方、ＯＬＥＤ市場は、ＯＬＥＤを採用するブランドの増加や、価格がやや低下したこと等を背景に、順調に拡大しました。 中小型ＦＰＤ市場は、スマートフォンの買換えサイクルの長期化等により全体として伸び悩みました。中小型ＯＬＥＤパネル市場はスマートフォンへの採用が進みやや拡大しましたが、中小型ＬＣＤ市場はＯＬＥＤへの置き換えが進み縮小しました。 ＦＰＤ市場は、全体として成熟期にある中、新しい需要を喚起するアプリケーションとして、フォルダブルスマートフォン、車載用ディスプレイ、８Ｋテレビなどが期待されており、これら先端アプリケーションの普及を支える新技術について様々な取組みが各地で継続されています。 一方、ＦＰＤ装置市場は、中国内での政策的な投資が継続されており、また、新しいアプリケーションに対応する為の開発投資が行われたものの、全体としては2017年をピークに減少傾向にあります。液晶関連の設備投資については、2021年以降の案件について不透明感がある一方、ＯＬＥＤ関連の投資については、一定規模の投資が継続されると見込まれています。 ＜経営上の課題＞ 当社は、安定的な事業成長の為に解決すべき最大の課題は、事業のＦＰＤ分野への集中と認識しています。当社は、安定成長をより確実なものとし世界有数の製造ソリューションプロバイダーとなるべく、事業の多角化と新たな事業と収益源を構築する為の様々な取り組みを推進しています。 ＜主な取組み＞①装置分野での取り組み ＦＰＤ関連の未参入の製造プロセスに、独自の技術によるイノベーティブな新製品で新規参入を目指しています。また、利益水準を高め、差別化された製品を提供する為、グループ内の強みを組みわせた新製品の開発とサプライチェーンの見直しによるコストダウン等に継続的に取り組んでいます。 具体的な取り組みとしては、独自のオプトエレクトロニクスを活かしたＴＦＴ工程用のレーザーアニール装置やＯＬＥＤ用の縦型蒸着装置の実用化に向けた取り組みをすすめており、ＴＦＴ及びＯＬＥＤ製造装置市場への本格参入を目指しています。 また、当社のＴＦＴ修正装置と子会社のＯＨＴ社の電気検査装置を組み合わせた新しい検査装置を製品化するなど、グループの強みを活かしてお客様の歩留まりを総合的に高める画期的なソリューションで、検査装置の差別化と収益の拡大を目指しています。 ②部材・サービス分野での取り組み 装置市場と異なる、デバイスを製造する限り恒常的に消費される部品や材料分野への参入を目指しています。 具体的な取り組みとしては、中長期的な成長が期待されるＯＬＥＤ用蒸着マスクの市場への参入を成功させるため、その第一弾として株式会社ブイ・イー・ティーを山形県米沢市に設立し、差別化された付加価値の高い蒸着マスク「ファインハイブリッドマスク」の製品化に取り組んでいます。 ③異分野参入に関する取り組み 当社は、ＦＰＤ市場と異なる分野への参入を目指し、様々な取り組みを継続しています。 具体的な取り組みとしては、合弁会社Ｚ-ＣＳＥＴ(Zhejiang Chip Sunshine Equipment Technology Co.、Ltd.)を中国海寧市に設立し、同社を拠点に日本の技術を求める顧客と、中国での事業機会を求めるパートナー企業を結びつけるビジネスに取り組んでいます。同社は、当社及び日系の半導体テスターメーカーであるイノテック株式会社の支援の下、ウェハ研磨装置並びに半導体チップテスターを中国で展開します。 このほか、Ｍ＆Ａの検討や既存技術を応用した製品開発による異分野参入の為の取り組みを継続しています。

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年２月16日)等を当連結会計年度の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行なっております。 ①財政状態及び経営成績の状況a．財政状態（資産） 当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ124億8千9百万円増加し、746億9千9百万円となりました。これは主に、「仕掛品」が96億3千7百万円、「受取手形及び売掛金」が44億9千8百万円増加し、「現金及び預金」が24億4千5百万円減少したことによります。 固定資産は、前連結会計年度末に比べ30億2千9百万円増加し、56億5百万円となりました。主な要因は、「建設仮勘定」が20億5千4百万円、「長期前払費用」が2億6千9百万円、「建物」が1億6千6百万円、「繰延税金資産」が1億3千8百万円増加したことによります。 この結果、資産は、前連結会計年度末に比べ155億1千8百万円増加し、803億4百万円となりました。（負債） 当連結会計年度末における流動負債は、前連結会計年度末に比べ95億5千3百万円増加し、505億1千7百万円となりました。これは主に、「前受金」が74億5千1百万円、「支払手形及び買掛金」が16億4千3百万円、「電子記録債務」が7億3千2百万円増加したことによります。 固定負債は、前連結会計年度末に比べ9億6百万円減少し、18億1百万円となりました。主な要因は、「長期借入金」が9億2千4百万円減少したことによります。 この結果、負債は、前連結会計年度末に比べ86億4千7百万円増加し、523億1千8百万円となりました。（純資産） 当連結会計年度末における純資産は、前連結会計年度末に比べ68億7千1百万円増加し、279億8千5百万円となりました。主な要因は、「利益剰余金」が92億6千7百万円が増加し、「自己株式」を19億9千9百万円取得し、「非支配株主持分」が8億3千3百万円減少したことによります。 b．経営成績 当連結会計年度における事業環境について、世界経済は、米中間の貿易摩擦の影響等から成長のペースが弱まり、先行きの不透明な状態が継続しました。米国経済は、財政政策の効果が一巡しつつあるものの、概ね拡大基調で推移しました。中国経済は、米中貿易摩擦の影響があるものの景気対策等の支えもあり底堅く推移しました。わが国経済は、雇用や所得環境が改善する中、個人消費が持ち直し傾向にある一方、中国・アジアへの輸出の伸び悩み等の影響もあり、景気は足踏み状態で推移しました。 フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）市場では、主に中国内で大型液晶ディスプレイ関連の設備投資が継続され、中小型ディスプレイ関連の投資も堅調に推移しましたが、いくつかのプロジェクトについては計画の見直しやスケジュールの延伸等の動きが見られました。 当連結会計年度の当社グループの連結業績につきましては、売上高は721億3千2百万円（前年同期売上高660億6千7百万円）、営業利益は166億2千8百万円（前年同期営業利益125億4千5百万円）、経常利益は167億6千7百万円（前年同期経常利益123億7千万円）、親会社株主に帰属する当期純利益は109億1百万円（前年同期親会社株主に帰属する当期純利益78億3千7百万円）となりました。 当連結会計年度の当社グループの受注金額は、主に中国内の大型ＦＰＤ関連投資の一服や投資計画変更等により、474億3千万円（前年同期1,093億2千3百万円）となりました。この結果、当連結会計年度末の受注残高は909億3千5百万円（前年同期1,156億3千7百万円）となりました。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、前連結会計年度末に比べ、24億4千5百万円減少し、197億1千6百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりです。（営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動の結果取得した資金は、65億3千1百万円となりました。資金の取得は、主に、税金等調整前当期純利益168億9千2百万円、前受金の増加74億6千万円、仕入債務の増加20億4千4百万円により、資金の使用は、主に、たな卸資産の増加99億5千1百万円、法人税等の支払額47億1千2百万円、売上債権の増加46億8千1百万円によります。（投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動の結果使用した資金は26億1千7百万円となりました。資金の使用は、主に、有形固定資産の取得による支出21億2千7百万円、関係会社株式取得による支出5億2千6百万円によります。（財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動の結果使用した資金は、63億8千5百万円となりました。資金の使用は、主に、自己株式の取得による支出19億9千9百万円、配当金の支払額16億3千4百万円、非支配株主への配当金の支払額8億8千6百万円、長期借入金の純減額9億2千4百万円によります。 ③生産、受注及び販売の実績a.生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2018年４月１日至 2019年３月31日）前年同期比（％）ＦＰＤ事業等（百万円）78,62015.4合計（百万円）78,62015.4（注）１．金額は販売価格によっております。２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。３．当社グループは、ＦＰＤ事業以外の重要なセグメントはありませんので、一括して記載しております。 b.受注実績 当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高 (百万円)前年同期比（％）受注残高 (百万円)前年同期比（％）ＦＰＤ事業等47,430△56.690,935△21.4合計47,430△56.690,935△21.4（注）１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。２．当社グループは、ＦＰＤ事業以外の重要なセグメントはありませんので、一括して記載しております。 c.販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2018年４月１日至 2019年３月31日）前年同期比（％）ＦＰＤ事業等（百万円）72,1329.2合計（百万円）72,1329.2（注）１．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自 2017年４月１日至 2018年３月31日）当連結会計年度（自 2018年４月１日至 2019年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd.－－18,21325.25Chengdu CEC Panda Display Technology Co., Ltd.10,08615.39,80413.59Xianyang Caihong Optoelectronics Technology Co., Ltd.10,96216.68,82212.23Hefei BOE Display Technology Co., Ltd.17,59626.68,22511.40２．前連結会計年度のShenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。４．当社グループは、ＦＰＤ事業以外の重要なセグメントはありませんので、一括して記載しております。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計基準に基づき作成しております。 当社グループの連結財務諸表の作成にあたっては、必要と思われる見積りは合理的な基準に基づいて実施しております。詳細につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項） ４．会計方針に関する事項」に記載のとおりであります。 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 当社グループの当連結会計年度の経営成績等は、次のとおりであります。a． 経営成績等の状況 当連結会計年度は、2016年６月24日に策定致しました「中期経営計画」の最終年にあたり、ＦＰＤ事業の収益基盤の拡大及び新事業立上に挑戦し礎を構築することを基本方針としております。 この方針のもと、当連結会計年度においては、顧客による納期延伸等の動きが一部であったものの、ＦＰＤ事業につきまして、製造装置では、大型ＦＰＤ関連設備投資の継続を背景に、カラーフィルター露光装置を中心に販売を行い、堅調に売上収益を伸ばすことができました。検査装置では、大型ＦＰＤ及びＯＬＥＤ関連設備投資等を背景に、修正装置、測定装置及び非接触電気検査装置等が堅調に推移致しました。 今後、これまでに培った技術を活かし、成長分野への参入を加速し、安定成長の実現を目指しております。ＦＰＤ事業では、大型ＦＰＤ関連装置においては、ホワイトＯＬＥＤのＴＦＴ特性を改善する次世代レーザーアニール技術を確立致します。中小型ＦＰＤ関連装置においては、中小型ＯＬＥＤの蒸着工程において、小型化、フルサイズ基板対応を実現する縦型蒸着装置の開発を進めております。また、従来の製造・検査装置事業に留まらず、部材、材料、サービス事業についても展開すべく、中小型ＯＬＥＤ製造工程においては、蒸着マスクの生産ラインを山形県米沢市に構築し、2019年の出荷を予定しております。モジュール工程においては、歩留りの大幅な改善が見込まれるＤｅｍｕｒａ技術を用いたサルベージサービス事業を2019年より開始を予定しております。また、半導体製造装置事業では、中国で設立した合弁会社Ｚ-ＣＳＥＴ(Zhejiang Chip Sunshine Equipment Technology Co., Ltd)において、ウェハ研磨装置、半導体テスターを始め、更なる製品展開を目指し、当社グループ全体の成長を図ってまいります。 b. 資本の財源及び資金の流動性についての分析 当社は、当社グループが持続的かつ安定した成長を実現するためには、製品力・技術開発力の強化、及び収益の安定化が欠かせないものと考えております。そのため、機能面で差別化された新製品、新機能等の研究開発、Ｍ＆Ａ等を介した新しい分野への投資を積極的に行って参ります。 この方針のもと、当連結会計年度においては、14億5千万円の研究開発を実施致しました。また、成長が期待される分野への参入を実現すべく、ＯＬＥＤ用蒸着マスクの生産ライン構築に向け約20億円の設備投資を実施致しました。また、中国に半導体製造装置事業への参入を目的とした合弁会社Ｚ-ＣＳＥＴ(Zhejiang Chip Sunshine Equipment Technology Co., Ltd)を設立(資本金12百万USD)し、ＯＬＥＤ照明パネルメーカーであるLumiotec株式会社の子会社化を実施いたしました。 これらの投資のための所要資金は、自己資金に加え、取引銀行11行と当座貸越契約を締結し、効率的に資金調達を行っております。 c. 経営成績に重要な影響を与える要因について 「第２ 事業の状況 ２ 事業等のリスク」に記載のとおりであります。