ＡＩメカテック（6227）は何で稼いでいるか — 事業の柱と依存度

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①企業理念「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies先進・革新技術により、人々がより便利に、より豊かに生活する社会の実現に貢献いたします。 ②目標当社グループは、「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、以下の姿を目指してまいります。・お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声がかかる会社・半導体、光学デバイス分野におけるグローバルニッチトップの会社・従業員がプライドを持って能動的に働き、自らの成長、仲間の成長を実感できる会社・人々の生活を、より安全・安心・便利で豊かにすることで、社会に貢献し続ける会社 ③経営方針(a) お客様の要望を迅速に具体化し、他に先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化(b) 半導体・光学系デバイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーとともに、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事業領域を開拓(c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動によるお客様の満足度向上 ④経営戦略当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支える半導体やＦＰＤ・光学系デバイスの製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様にお届けすべく、時代の先を見据えた事業展開を考え、お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを一体不可分なソリューションとして提供し、それを梃子にお客様の新たな取り組みに参画し続けることで、新たな市場創出や他社との差別化に取り組んでまいります。具体的には、半導体関連分野では、強みのあるＡＩ用先端半導体パッケージ製造装置において、フラッグシップ企業との取引実績や事業パートナーとの協働を梃子に、装置ラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、当社のデファクトスタンダード技術を梃子にした拡販に加え、ＩＪＰ、ＮＩＰ技術応用分野の拡大による新規事業創出等に積極的に取り組み、さらなる事業拡大を図ってまいります。 (2）経営環境及び対処すべき課題 １．経営環境国内外経済は、不安定な中東情勢や気候変動リスクによる資源高・物価高などにより、今後も先行き不透明な状況が続くと思われます。一方、半導体分野では、生成ＡＩからＡＩエージェント、エッジＡＩの本格的実装に向け、ＡＩ用先端半導体市場は長期的・構造的な成長局面にあると考えられ、同半導体需要の中長期的な拡大見通しを受け、引き続き積極的な設備投資が見込まれます。また、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、ＬＣＤの大幅な新規投資は見込めないものの、スマートグラス等の量産計画を踏まえた、マイクロディスプレイ向け投資の回復などにより、設備投資は底堅い推移が予想される一方、光電融合など新たな適用領域拡大が期待されます。中長期的にも、超高速・超低遅延・多数同時接続通信がキーワードとなる超スマート社会に向けた移行の基盤として、先端半導体や次世代ディスプレイ等の需要は一層の拡大が期待されます。 ２．中長期的な成長に向けた取り組み斯かる環境下、当社グループでは、液晶からＯＬＥＤ等のプレミアム・ディスプレイへの流れの中、売上の大幅伸長が望めないＬＣＤ事業については安定的な収益確保を図る一方、今後、事業機会の一層の拡大が期待できる半導体関連事業とＩＪＰソリューション事業に経営資源を投入し、持続的な成長を実現してまいります。半導体関連事業においては、半導体の微細化・積層化が進む中、一層の需要拡大が見込まれるＡＩ用先端半導体パッケージ向け装置に注力しております。積層化に必要なウエハ薄板化プロセスに活用されるＷＬＰ向けＴＢ／ＤＢに加え、ＰＬＰ（※１）や、ＨＢＭダイ（※２）向けＴＢ／ＤＢの開発・拡販に取り組みます。これらに加え、はんだボールマウンタやパワー半導体向け装置も含む多様な製品ラインアップにより、一層の業容拡大に努めてまいります。（※１）ＰＬＰ（パネルレベルパッケージ）：矩形のパネル基盤上で多数のパッケージ製造を一括で実施することで、従来のウエハレベルとの比較で、パッケージ１個当たりの製造コストを低減する工法です。（※２）ＨＢＭ（High Bandwidth Memory）ダイ：ＨＢＭは、複数の半導体チップを垂直に積層する３次元スタッキング技術を使用し、非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持つ先端メモリです。ダイは積層されるチップを指します。ＩＪＰソリューション事業においては、これまで培ってきた微細塗布や高精度位置合わせのコア技術により開発した、ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ等のマイクロディスプレイ向け装置の拡販に注力しております。また、当社が有するナノメートルレベルの微細加工が可能なＮＩＰ技術、インクジェット方式パターニング塗布のＩＪＰ技術を活用し、新たなコミュニケーションツール向けの光学系デバイス加工システムやシリコンフォトニクス半導体向けシステムなど、新規事業創出を目指してまいります。ＬＣＤ事業は、新規の大口設備投資需要は望めませんが、取引先の既存設備の改造・リプレース等のニーズは継続しております。当社には、多くの納入実績に加え、ＬＣＳ活動により築き上げた顧客との信頼関係があり、今後も安定した売上の確保を目指してまいります。アフターサービスは装置本体よりも採算性が良く、収益面でも一定の貢献が期待できると考えております。 当社グループは、これらの取り組みをより具体化しありたい姿の実現に向けた第一歩として、中期経営計画（2026年６月期から2028年６月期）を策定しております。尚、上述の経営環境のもと、半導体分野において、ＡＩ用先端半導体パッケージ向けＴＢ／ＤＢ等が策定時の想定を上回る売上水準で推移する見込みであることから、2026年６月期実績も踏まえ、当該中期経営計画に掲げるテーマ及び期間目標等の見直しを行いました。概要は次のとおりです。 （a）今次中期経営計画のテーマ「グローバルニッチトップのポジション確立と、売上高450億円・営業利益率20％・ＲＯＥ30％以上の達成」※上記の見直しを行っています。 （b）基本戦略① 持続的成長・Ａ－ＰＩ戦略（※１）によるお客様との協創・フラッグシップ企業との取引によるブランド力向上・新たなお客様への拡販・新市場創出・プロセスサポート・ＬＣＳによるリレーション強化（※１）Ａ－ＰＩ（Advanced Process Integration）戦略：お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを、一体不可分なソリューションとして提供してまいります。それを梯子に新規プロジェクトに参画し、新たな市場創出・差別化による装置拡販に繋げる戦略です。 ② 収益力向上・新工場稼働などによる生産能力向上・新業務システム導入などによる生産性・業務効率向上・リードタイム短縮などによる収益性向上・ＣＣＣ（キャッシュ・コンバージョン・サイクル）短縮など資産効率向上 ③ サステナブル経営推進・事業を通じた社会問題解決（気候変動への対応/ダイバーシティ等への取組みなど）・利益創出に向けた基盤強化（ガバナンスの強化/人的資本の活性化など） （c）今次中期経営計画の期間目標① 定性目標・グローバルニッチトップのポジション確立・次なる成長ドライバー事業の創出・持続的成長の基礎となる収益力向上・持続的成長を支える経営基盤整備・持続的成長を牽引する人財活性化 ② 定量目標 2026年６月期（実績）2028年６月期（最終年度）売上高352億円450億円営業利益58億円90億円営業利益率16.5％20％ＲＯＥ28.1％30％以上 ※上記の見直しを行っています。※上記に記載されている戦略、目標等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。 ３．開発方針当社は、お客様に信頼・支持されるグローバル企業、先進・革新技術により製造装置分野で性能・品質世界一を目指しております。2018年７月に開設したプロセス開発センタ、2025年12月に竣工した新工場建屋内のクリーンルームなどの活用により、さらには大学の研究者・材料メーカーとの連携を梃子に、当社のコア技術である微細塗布・高精度位置合わせ技術を応用した研究開発に不断に取り組み、時代の先を見据えた装置を上市してまいります。 (3）経営上の目標達成を判断するための客観的な指標等当社グループは、持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図るべく、連結売上高及び連結営業利益・連結営業利益率・自己資本利益率（ＲＯＥ）を重視し、収益力の向上に取り組んでまいります。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①企業理念「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies先進・革新技術により、人々がより便利に、より豊かに生活する社会の実現に貢献いたします。 ②目標当社グループは、「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、以下の姿を目指してまいります。・お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声がかかる会社・半導体、光学デバイス分野におけるグローバルニッチトップの会社・従業員がプライドを持って能動的に働き、自らの成長、仲間の成長を実感できる会社・人々の生活を、より安全・安心・便利で豊かにすることで、社会に貢献し続ける会社 ③経営方針(a) お客様の要望を迅速に具体化し、他に先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化(b) 半導体・光学系デバイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーとともに、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事業領域を開拓(c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動によるお客様の満足度向上 ④経営戦略当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支える半導体やＦＰＤ・光学系デバイスの製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様にお届けすべく、時代の先を見据えた事業展開を考え、お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを一体不可分なソリューションとして提供し、それを梃子にお客様の新たな取り組みに参画し続けることで、新たな市場創出や他社との差別化に取り組んでまいります。具体的には、半導体関連分野では、強みのあるＡＩ用先端半導体パッケージ製造装置において、フラッグシップ企業との取引実績や事業パートナーとの協働を梃子に、装置ラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、当社のデファクトスタンダード技術を梃子にした拡販に加え、ＩＪＰ、ＮＩＰ技術応用分野の拡大による新規事業創出等に積極的に取り組み、さらなる事業拡大を図ってまいります。 (2）経営環境及び対処すべき課題 １．経営環境国内外経済は、不安定な中東情勢や気候変動リスクによる資源高・物価高などにより、今後も先行き不透明な状況が続くと思われます。一方、半導体分野では、生成ＡＩからＡＩエージェント、エッジＡＩの本格的実装に向け、ＡＩ用先端半導体市場は長期的・構造的な成長局面にあると考えられ、同半導体需要の中長期的な拡大見通しを受け、引き続き積極的な設備投資が見込まれます。また、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、ＬＣＤの大幅な新規投資は見込めないものの、スマートグラス等の量産計画を踏まえた、マイクロディスプレイ向け投資の回復などにより、設備投資は底堅い推移が予想される一方、光電融合など新たな適用領域拡大が期待されます。中長期的にも、超高速・超低遅延・多数同時接続通信がキーワードとなる超スマート社会に向けた移行の基盤として、先端半導体や次世代ディスプレイ等の需要は一層の拡大が期待されます。 ２．中長期的な成長に向けた取り組み斯かる環境下、当社グループでは、液晶からＯＬＥＤ等のプレミアム・ディスプレイへの流れの中、売上の大幅伸長が望めないＬＣＤ事業については安定的な収益確保を図る一方、今後、事業機会の一層の拡大が期待できる半導体関連事業とＩＪＰソリューション事業に経営資源を投入し、持続的な成長を実現してまいります。半導体関連事業においては、半導体の微細化・積層化が進む中、一層の需要拡大が見込まれるＡＩ用先端半導体パッケージ向け装置に注力しております。積層化に必要なウエハ薄板化プロセスに活用されるＷＬＰ向けＴＢ／ＤＢに加え、ＰＬＰ（※１）や、ＨＢＭダイ（※２）向けＴＢ／ＤＢの開発・拡販に取り組みます。これらに加え、はんだボールマウンタやパワー半導体向け装置も含む多様な製品ラインアップにより、一層の業容拡大に努めてまいります。（※１）ＰＬＰ（パネルレベルパッケージ）：矩形のパネル基盤上で多数のパッケージ製造を一括で実施することで、従来のウエハレベルとの比較で、パッケージ１個当たりの製造コストを低減する工法です。（※２）ＨＢＭ（High Bandwidth Memory）ダイ：ＨＢＭは、複数の半導体チップを垂直に積層する３次元スタッキング技術を使用し、非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持つ先端メモリです。ダイは積層されるチップを指します。ＩＪＰソリューション事業においては、これまで培ってきた微細塗布や高精度位置合わせのコア技術により開発した、ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ等のマイクロディスプレイ向け装置の拡販に注力しております。また、当社が有するナノメートルレベルの微細加工が可能なＮＩＰ技術、インクジェット方式パターニング塗布のＩＪＰ技術を活用し、新たなコミュニケーションツール向けの光学系デバイス加工システムやシリコンフォトニクス半導体向けシステムなど、新規事業創出を目指してまいります。ＬＣＤ事業は、新規の大口設備投資需要は望めませんが、取引先の既存設備の改造・リプレース等のニーズは継続しております。当社には、多くの納入実績に加え、ＬＣＳ活動により築き上げた顧客との信頼関係があり、今後も安定した売上の確保を目指してまいります。アフターサービスは装置本体よりも採算性が良く、収益面でも一定の貢献が期待できると考えております。 当社グループは、これらの取り組みをより具体化しありたい姿の実現に向けた第一歩として、中期経営計画（2026年６月期から2028年６月期）を策定しております。尚、上述の経営環境のもと、半導体分野において、ＡＩ用先端半導体パッケージ向けＴＢ／ＤＢ等が策定時の想定を上回る売上水準で推移する見込みであることから、2026年６月期実績も踏まえ、当該中期経営計画に掲げるテーマ及び期間目標等の見直しを行いました。概要は次のとおりです。 （a）今次中期経営計画のテーマ「グローバルニッチトップのポジション確立と、売上高450億円・営業利益率20％・ＲＯＥ30％以上の達成」※上記の見直しを行っています。 （b）基本戦略① 持続的成長・Ａ－ＰＩ戦略（※１）によるお客様との協創・フラッグシップ企業との取引によるブランド力向上・新たなお客様への拡販・新市場創出・プロセスサポート・ＬＣＳによるリレーション強化（※１）Ａ－ＰＩ（Advanced Process Integration）戦略：お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを、一体不可分なソリューションとして提供してまいります。それを梯子に新規プロジェクトに参画し、新たな市場創出・差別化による装置拡販に繋げる戦略です。 ② 収益力向上・新工場稼働などによる生産能力向上・新業務システム導入などによる生産性・業務効率向上・リードタイム短縮などによる収益性向上・ＣＣＣ（キャッシュ・コンバージョン・サイクル）短縮など資産効率向上 ③ サステナブル経営推進・事業を通じた社会問題解決（気候変動への対応/ダイバーシティ等への取組みなど）・利益創出に向けた基盤強化（ガバナンスの強化/人的資本の活性化など） （c）今次中期経営計画の期間目標① 定性目標・グローバルニッチトップのポジション確立・次なる成長ドライバー事業の創出・持続的成長の基礎となる収益力向上・持続的成長を支える経営基盤整備・持続的成長を牽引する人財活性化 ② 定量目標 2026年６月期（実績）2028年６月期（最終年度）売上高352億円450億円営業利益58億円90億円営業利益率16.5％20％ＲＯＥ28.1％30％以上 ※上記の見直しを行っています。※上記に記載されている戦略、目標等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。 ３．開発方針当社は、お客様に信頼・支持されるグローバル企業、先進・革新技術により製造装置分野で性能・品質世界一を目指しております。2018年７月に開設したプロセス開発センタ、2025年12月に竣工した新工場建屋内のクリーンルームなどの活用により、さらには大学の研究者・材料メーカーとの連携を梃子に、当社のコア技術である微細塗布・高精度位置合わせ技術を応用した研究開発に不断に取り組み、時代の先を見据えた装置を上市してまいります。 (3）経営上の目標達成を判断するための客観的な指標等当社グループは、持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図るべく、連結売上高及び連結営業利益・連結営業利益率・自己資本利益率（ＲＯＥ）を重視し、収益力の向上に取り組んでまいります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、資産効果を背景に個人消費が底堅い米国を中心に総じてプラス成長を維持しましたが、欧州・中東における地政学リスクの高まりなどにより、先行きへの不透明感が払拭できませんでした。国内経済は、原油高や円安による物価上昇圧力に晒されたものの、雇用・所得環境の改善による個人消費の伸びや堅調な設備投資など、内需を中心に底堅く推移しました。当社グループの事業環境について、半導体分野では、ＡＩインフラ需要の急拡大を受け、ＡＩ用先端半導体向け設備投資が引き続き伸長しました。フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス分野では、ＯＬＥＤoＳなどのマイクロディスプレイ向け投資再開や、ＬＣＤ向け投資に底入れの動きが窺われました。このような環境下、当社は、ＡＩ用先端半導体パッケージ向け装置の開発・拡販、新プロセス向けＩＪＰ、ＮＩＰシステムの開発など、さらなる事業領域拡大への取り組みに注力しました。このような状況のもと、当社グループの当連結会計年度の受注金額は43,289百万円（前年度比60.6％増）、受注残高は34,242百万円（前年度比30.7％増）となりました。売上高は35,244百万円（前年度比67.8％増）、営業利益は5,810百万円（前年度比177.3％増）、経常利益は5,636百万円（前年度比199.2％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は3,560百万円（前年度比954.1％増）となりました。尚、受注金額及び受注残高には、発注内示段階のものも含まれます。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 (ＩＪＰソリューション事業)マイクロディスプレイ向けラインは、スマートグラス等の最終アプリケーション市場に動意が窺われる中、出荷に一定の進捗が見られ、顧客の投資需要に跛行性はあるものの、新たな引き合いも増加しました。また、シリコンフォトニクス半導体向けシステムなど、ＩＪＰの新たな適用分野における需要も捕捉できました。今後は、これらに加え、タブレット等の反射防止パターン形成システム等のナノ構造製品や、ペロブスカイト太陽電池向けなど、ＩＪＰ、ＮＩＰの新プロセス向けシステム開発・拡販に注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は1,853百万円（前年度比223.3％増）、セグメント損失は689百万円（前年度は222百万円の損失）となりました。なお、顧客の投資需要の減少及び新たな適用分野における需要拡大及び利益確保には、一定期間を要する可能性がある点も踏まえ、特別損失として固定資産等に対する減損損失を363百万円計上しております。 (半導体関連事業)ＡＩ用先端半導体につき、大口顧客を中心に生産能力拡大の動きが続き、ＷＬＰ向けＴＢ・ＤＢは、出荷・受注とも順調に伸長しました。また、はんだボールマウンタシステムについて、ＡＩ用先端半導体パッケージ用途の需要が顕在化しました。今後は、活発な引き合いが続くこれらシステムの追加需要を着実に捕捉することに加え、一部量産向け受注も獲得したＰＬＰ向けや、量産プロセス評価中のＨＢＭダイ向けＴＢ／ＤＢの開発・拡販に注力し、一層の受注・売上拡大に取り組んでまいります。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は31,212百万円（前年度比59.9％増）、セグメント利益は8,752百万円（前年度比132.8％増）となりました。 (ＬＣＤ事業)パネル市況を背景に投資需要は総じて振るわなかったものの、一定の部品・改造・増設需要に応じ出荷は進捗しました。今後は、引き続き部品等のアフターサービスや、引き合いのある封止用装置増設需要の着実な捕捉に注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は2,178百万円（前年度比139.0％増）、セグメント損失は379百万円（前年度は140百万円の利益）となりました。 当連結会計年度末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ753百万円増加し、24,402百万円となりました。主として、現金及び預金4,924百万円の増加、並びに、売掛金及び契約資産3,655百万円の減少によるものであります。有形固定資産は、前連結会計年度末から917百万円増加し、4,080百万円となりました。無形固定資産は、前連結会計年度末から48百万円減少し、161百万円となりました。投資その他の資産は、前連結会計年度末から1,051百万円増加し、1,403百万円となりました。これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から2,674百万円増加し、30,048百万円となりました。流動負債は、前連結会計年度末に比べ495百万円減少し、12,308百万円となりました。主として、未払法人税等1,914百万円、前受金1,050百万円の増加、並びに、短期借入金4,200百万円の減少によるものであります。固定負債は、前連結会計年度末に比べ459百万円減少し、3,249百万円となりました。純資産は、前連結会計年度末に比べ3,629百万円増加し、14,490百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する当期純利益3,560百万円の増加によるものであります。この結果、自己資本比率は48.2％となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ4,924百万円増加し、8,572百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動の結果取得した資金は、11,184百万円となりました。資金の取得は、主に税金等調整前当期純利益の増加5,131百万円の計上、売上債権の減少3,507百万円によるものであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動の結果使用した資金は、1,597百万円となりました。資金の使用は、主に有形固定資産の取得による支出1,597百万円によるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動の結果使用した資金は、4,756百万円となりました。資金の使用は、主に短期借入金の純減額4,200百万円によるものであります。 ③ 受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称受注高(千円)前年度比(％)受注残高(千円)前年度比(％)ＩＪＰソリューション事業△498,340△137.12,095,000△52.9半導体関連事業43,783,42083.731,330,11067.0ＬＣＤ事業4,638△99.7817,527△72.7合計43,289,71860.634,242,63730.7 (注) １．セグメント間取引はありません。２．金額は、販売価格によっております。 ④ 販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称金額(千円)前年度比(％)ＩＪＰソリューション事業1,853,716223.3半導体関連事業31,212,04259.9ＬＣＤ事業2,178,471139.0合計35,244,23067.8 (注) １．セグメント間取引はありません。２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先前連結会計年度(自 2024年７月１日 至 2025年６月30日)当連結会計年度(自 2025年７月１日 至 2026年６月30日)金額(千円)割合(％)金額(千円)割合(％)MARKETECH INTERNATIONAL CORP.6,597,13731.424,011,51168.1MIC-TECH(SHANGHAI) CORP.7,417,98535.3－－ ３．当連結会計年度のMIC-TECH(SHANGHAI) CORP.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容ａ．財政状態当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末から2,674百万円増加し、30,048百万円となりました。これは主に現金及び預金4,924百万円、建物及び構築物1,743百万円の増加、並びに、売掛金及び契約資産3,655百万円の減少によるものです。負債は、前連結会計年度末から954百万円減少し、15,557百万円となりました。主として、買掛金1,112百万円、未払法人税等1,914百万円の増加、並びに、短期借入金4,200百万円の減少によるものです。純資産は、前連結会計年度末から3,629百万円増加し、14,490百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する当期純利益3,560百万円によるものです。この結果、自己資本比率は48.2％となり、前年度より8.5％増加しました。 b. 経営成績当連結会計年度において、ＷＬＰ向けＴＢ・ＤＢが牽引する半導体関連事業の大幅増収により、当社グループの連結業績は、売上高35,244百万円（前年度比67.8％増）、営業利益5,810百万円（前年度比177.3％増）、経常利益5,636百万円（前年度比199.2％増）となりました。また、固定資産除却損及び減損損失の発生に伴い、特別損失を505百万円計上した結果、親会社株主に帰属する当期純利益3,560百万円（前年度比954.1％増）となりました。 セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、各セグメントの当連結会計年度における事業環境は、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(1) 経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。また、セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益に対応しております。 （ＩＪＰソリューション事業）当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から1,280百万円増加し、1,853百万円となりました。セグメント損失は、前連結会計年度の222百万円の損失から466百万円増加し、689百万円となりました。スマートグラス等の最終アプリケーション市場に動意が窺われる中、主にマイクロディスプレイ向け装置の出荷に一定の進捗が見られた一方、棚卸資産評価損等により、斯かる増収・損失計上となったものです。 （半導体関連事業）当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から11,691百万円増加し、31,212百万円となりました。セグメント利益は、同じく4,992百万円増加し、8,752百万円となりました。ＡＩ用などの先端半導体パッケージ用ＷＬＰ向けＴＢ・ＤＢが堅調に推移した結果、斯かる増収増益となったものです。 （ＬＣＤ事業）当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から1,267百万円増加し、2,178百万円となりました。セグメント損失は、前連結会計年度140百万円(利益)から520百万円増加し、379百万円(損失)となりました。部品・改造・増設需要に応じ出荷は進捗した一方、棚卸資産評価減等により増収・損失計上となりました。 ②資本の財源及び資金の流動性に係る情報当社グループの事業活動における主な資金需要は、部品の仕入代金、製品の製作代金、販売費及び一般管理費等の費用及び設備投資資金であります。上記運転資金につきましては、内部資金、銀行からの借入及び売上債権の回収により調達を行うことを基本としております。日常的な手元流動性は金利費用削減のため必要最小限の残高で運用しておりますが、取引銀行とコミットメントライン契約（極度額10,400百万円）、当座貸越契約（極度額6,300百万円）を締結しており、資金の流動性は確保されております。なお今後につきましては、安定的な内部留保の蓄積等により財政状態の健全化を図るとともに、資本効率を高めてまいります。 ③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたって、資産、負債、収益、費用及びキャッシュ・フローの報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いております。当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。当社グループの連結財務諸表の作成のための重要な会計方針等は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載のとおりであります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。 ａ．貸倒引当金の計上基準当社グループは、債権の貸倒に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。顧客の財政状態が悪化し、支払能力が低下した場合には、引当金の追加計上又は貸倒損失が発生する可能性があります。 ｂ．棚卸資産の評価基準当社グループは、原材料のうち部材及び保守部品は移動平均法による原価法、それ以外は最終仕入原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）、製品及び仕掛品は個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）を採用しております。将来における実際の需要または市況が見積りより悪化した場合には、評価損の追加計上が必要となる可能性があります。 ｃ．繰延税金資産の回収可能性当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、課税所得の額を合理的に見積ることにより判断しております。将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、繰延税金資産及び法人税等調整額の金額に影響を与える可能性があります。 ｄ．固定資産の減損処理当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、減損損失が発生する可能性があります。 ｅ．退職給付債務の算定当社の退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率等に基づき算定されております。将来の不確実な経済条件の変動等により割引率及び期待運用収益率等の見直しが必要となった場合、退職給付に係る負債及び退職給付費用の金額に影響を与える可能性があります。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①企業理念「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies先進・革新技術により、人々がより便利に、より豊かに生活する社会の実現に貢献いたします。 ②目標当社グループは、「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、以下の姿を目指してまいります。・お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声がかかる　会社・半導体、光学デバイス分野におけるグローバルニッチトップの会社・従業員がプライドを持って能動的に働き、自らの成長、仲間の成長を実感できる会社・人々の生活を、より安全・安心・便利で豊かにすることで、社会に貢献し続ける会社 ③経営方針(a) お客様の要望を迅速に具体化し、他に先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化(b) 半導体・光学系デバイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーとともに、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事業領域を開拓(c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動によるお客様の満足度向上 ④経営戦略当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支えるＦＰＤ・光学系デバイスや半導体の製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様に提供するため、時代の先を見据えた事業展開を考え、お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを一体不可分なソリューションとして提供し、それを梃子にお客様の新たな取り組みに参画し、新たな市場創出や他社との差別化に取り組んで参ります。具体的には、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、当社のデファクトスタンダード技術を梃子にした拡販に加え、ナノインプリント技術応用分野の拡大による新規事業創出、半導体関連分野では、強みのある先端半導体パッケージ製造装置において、フラッグシップ企業との取引実績や事業パートナーとの協働を梃子に、装置ラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓等に積極的に取り組み、更なる事業拡大を図ってまいります。 (2）経営環境及び対処すべき課題 １．経営環境　米国外交・通商政策動向や中国経済の足踏みなど、今後も世界経済は先行き不透明な状況が続くと思われますが、半導体業界におきましては、ＡＩ用先端半導体需要拡大に加え、次世代先端半導体パッケージ向け投資意欲の高まりを受け、引続き積極的な設備投資が見込まれます。ＦＰＤ業界におきましては、ＬＣＤの新規投資増加は大きく見込めないものの、ＩＴ機器向けディスプレイの有機ＥＬ化、ＡＲ／ＶＲスマ－トグラス等の量産計画を踏まえた、マイクロディスプレイや光学系デバイス向け投資の積極化などにより、設備投資は底堅い推移が予想されます。中長期的にも、超高速・超低遅延・多数同時接続通信がキーワードとなる超スマート社会に向けた移行の基盤として、先端半導体や次世代ディスプレイの需要は一層の拡大が期待されます。 ２．中長期的な成長に向けた取り組み斯かる環境下、当社グループでは、液晶からＯＬＥＤ等のプレミアム・ディスプレイへの流れの中、売上の大幅伸長が望めないＬＣＤ事業については安定的な収益確保を図る一方、今後、事業機会の一層の拡大が期待できるＩＪＰソリューション事業と半導体関連事業に経営資源を投入し、持続的な成長を実現してまいります。ＩＪＰソリューション事業においては、これまで培ってきた微細塗布や高精度位置合わせのコア技術により開発した、ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ等のマイクロディスプレイ向け装置の拡販に注力しております。また、当社が有するナノメートルレベルの微細加工が可能なナノインプリント技術、インクジェット方式のパターニング塗布技術を活用し、他社との合弁を梃子に、新たなコミュニケーションツール向けの光学系デバイス加工システムなど、新規事業創出を目指してまいります。半導体関連事業においては、半導体の微細化・積層化が進む中、一層の需要拡大が見込まれる先端半導体パッケージ向け装置に注力しております。積層化に必要なウエハ薄板化プロセスに活用されるウエハハンドリングシステム（ボンダー装置、デボンダー装置）について、２．５／３Ｄ実装向け拡販に加え、パネルレベルパッケージング（※１）や、先端ＨＢＭ（※２）向けへの応用・拡販に取り組みます。これらに、はんだボールマウンタやパワー半導体向け装置も含む多様な製品ラインアップにより、一層の業容拡大に努めてまいります。（※１）パネルレベルパッケージング：矩形のパネル基板上で複数のパッケージ製造を一括で実施することで、従来のウエハレベルとの比較で、パッケージ１個当たりの製造コストを低減する工法です。（※２）ＨＢＭ（High Bandwidth Memory）：複数のメモリ層を垂直に積み重ねる３次元スタッキング技術を使用し、非常に高い帯域幅（データ転送速度）を持つ先端メモリです。ＬＣＤ事業は、新規の大口設備投資需要は望めませんが、取引先の既存設備の改造・リプレース等のニーズは継続しております。当社には、多くの納入実績に加え、ＬＣＳ活動により築き上げた顧客との信頼関係があり、今後も安定した売上の確保を目指してまいります。アフターサービスは装置本体よりも採算性が良く、収益面でも一定の貢献が期待できると考えております。 尚、当社グループは、これらの取り組みをより具体化し目標として掲げる姿の実現に向けた第一歩として、中期経営計画（2026年６月期から2028年６月期）を策定いたしました。概要は次のとおりです。 （a）今次中期経営計画のテーマ「グローバルニッチトップのポジション確立と、売上高300億円・営業利益率12％・ＲＯＥ17％以上の達成」 （b）基本戦略①　持続的成長・Ａ－ＰＩ戦略（※３）によるお客様との協創・フラッグシップ企業との取引によるブランド力向上・新たなお客様への拡販・新市場創出・プロセスサポート・ＬＣＳによるリレーション強化（※３）Ａ－ＰＩ（Advanced Process Integration）戦略：お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを、一体不可分なソリューションとして提供してまいります。それを梯子に新規プロジェクトに参画し、新たな市場創出・差別化による装置拡販に繋げる戦略です。 ②　収益力向上・新工場稼働などによる生産能力向上・新業務システム導入などによる生産性・業務効率向上・リードタイム短縮などによる収益性向上・ＣＣＣ（キャッシュ・コンバージョン・サイクル）短縮など資産効率向上 ③　サステナブル経営推進・事業を通じた社会問題解決（気候変動への対応/ダイバーシティ等への取組みなど）・利益創出に向けた基盤強化（ガバナンスの強化/人的資本の活性化など） （c）今次中期経営計画の期間目標①　定性目標・グローバルニッチトップのポジション確立・次なる成長ドライバー事業の創出・持続的成長の基礎となる収益力向上・持続的成長を支える経営基盤整備・持続的成長を牽引する人財活性化 ②　定量目標 2025年６月期（実績）2028年６月期（最終年度）売上高210億円300億円営業利益21億円38億円営業利益率10.0％12％ＲＯＥ3.1％17％ 上記に記載されている戦略、目標等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。 ３．開発方針当社は、お客様に信頼・支持されるグローバル企業、先進・革新技術により製造装置分野で性能・品質世界一を目指しております。2018年７月に開設したプロセス開発センタ、2025年12月に竣工予定の新装置組立建屋内のクリーンルームなどの活用により、さらには大学の研究者・材料メーカーとの連携を梃子に、当社のコア技術である微細塗布・高精度位置合わせ技術を応用した研究開発に不断に取り組み、時代の先を見据えた装置を上市してまいります。 (3）経営上の目標達成を判断するための客観的な指標等当社グループは、持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図るべく、連結売上高及び連結営業利益・連結営業利益率・自己資本利益率（ＲＯＥ）を重視し、収益力の向上に取り組んでまいります。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①企業理念「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies先進・革新技術により、人々がより便利に、より豊かに生活する社会の実現に貢献いたします。 ②目標当社グループは、「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、以下の姿を目指してまいります。・お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声がかかる　会社・半導体、光学デバイス分野におけるグローバルニッチトップの会社・従業員がプライドを持って能動的に働き、自らの成長、仲間の成長を実感できる会社・人々の生活を、より安全・安心・便利で豊かにすることで、社会に貢献し続ける会社 ③経営方針(a) お客様の要望を迅速に具体化し、他に先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化(b) 半導体・光学系デバイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーとともに、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事業領域を開拓(c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動によるお客様の満足度向上 ④経営戦略当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支えるＦＰＤ・光学系デバイスや半導体の製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様に提供するため、時代の先を見据えた事業展開を考え、お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを一体不可分なソリューションとして提供し、それを梃子にお客様の新たな取り組みに参画し、新たな市場創出や他社との差別化に取り組んで参ります。具体的には、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、当社のデファクトスタンダード技術を梃子にした拡販に加え、ナノインプリント技術応用分野の拡大による新規事業創出、半導体関連分野では、強みのある先端半導体パッケージ製造装置において、フラッグシップ企業との取引実績や事業パートナーとの協働を梃子に、装置ラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓等に積極的に取り組み、更なる事業拡大を図ってまいります。 (2）経営環境及び対処すべき課題 １．経営環境　米国外交・通商政策動向や中国経済の足踏みなど、今後も世界経済は先行き不透明な状況が続くと思われますが、半導体業界におきましては、ＡＩ用先端半導体需要拡大に加え、次世代先端半導体パッケージ向け投資意欲の高まりを受け、引続き積極的な設備投資が見込まれます。ＦＰＤ業界におきましては、ＬＣＤの新規投資増加は大きく見込めないものの、ＩＴ機器向けディスプレイの有機ＥＬ化、ＡＲ／ＶＲスマ－トグラス等の量産計画を踏まえた、マイクロディスプレイや光学系デバイス向け投資の積極化などにより、設備投資は底堅い推移が予想されます。中長期的にも、超高速・超低遅延・多数同時接続通信がキーワードとなる超スマート社会に向けた移行の基盤として、先端半導体や次世代ディスプレイの需要は一層の拡大が期待されます。 ２．中長期的な成長に向けた取り組み斯かる環境下、当社グループでは、液晶からＯＬＥＤ等のプレミアム・ディスプレイへの流れの中、売上の大幅伸長が望めないＬＣＤ事業については安定的な収益確保を図る一方、今後、事業機会の一層の拡大が期待できるＩＪＰソリューション事業と半導体関連事業に経営資源を投入し、持続的な成長を実現してまいります。ＩＪＰソリューション事業においては、これまで培ってきた微細塗布や高精度位置合わせのコア技術により開発した、ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ等のマイクロディスプレイ向け装置の拡販に注力しております。また、当社が有するナノメートルレベルの微細加工が可能なナノインプリント技術、インクジェット方式のパターニング塗布技術を活用し、他社との合弁を梃子に、新たなコミュニケーションツール向けの光学系デバイス加工システムなど、新規事業創出を目指してまいります。半導体関連事業においては、半導体の微細化・積層化が進む中、一層の需要拡大が見込まれる先端半導体パッケージ向け装置に注力しております。積層化に必要なウエハ薄板化プロセスに活用されるウエハハンドリングシステム（ボンダー装置、デボンダー装置）について、２．５／３Ｄ実装向け拡販に加え、パネルレベルパッケージング（※１）や、先端ＨＢＭ（※２）向けへの応用・拡販に取り組みます。これらに、はんだボールマウンタやパワー半導体向け装置も含む多様な製品ラインアップにより、一層の業容拡大に努めてまいります。（※１）パネルレベルパッケージング：矩形のパネル基板上で複数のパッケージ製造を一括で実施することで、従来のウエハレベルとの比較で、パッケージ１個当たりの製造コストを低減する工法です。（※２）ＨＢＭ（High Bandwidth Memory）：複数のメモリ層を垂直に積み重ねる３次元スタッキング技術を使用し、非常に高い帯域幅（データ転送速度）を持つ先端メモリです。ＬＣＤ事業は、新規の大口設備投資需要は望めませんが、取引先の既存設備の改造・リプレース等のニーズは継続しております。当社には、多くの納入実績に加え、ＬＣＳ活動により築き上げた顧客との信頼関係があり、今後も安定した売上の確保を目指してまいります。アフターサービスは装置本体よりも採算性が良く、収益面でも一定の貢献が期待できると考えております。 尚、当社グループは、これらの取り組みをより具体化し目標として掲げる姿の実現に向けた第一歩として、中期経営計画（2026年６月期から2028年６月期）を策定いたしました。概要は次のとおりです。 （a）今次中期経営計画のテーマ「グローバルニッチトップのポジション確立と、売上高300億円・営業利益率12％・ＲＯＥ17％以上の達成」 （b）基本戦略①　持続的成長・Ａ－ＰＩ戦略（※３）によるお客様との協創・フラッグシップ企業との取引によるブランド力向上・新たなお客様への拡販・新市場創出・プロセスサポート・ＬＣＳによるリレーション強化（※３）Ａ－ＰＩ（Advanced Process Integration）戦略：お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを、一体不可分なソリューションとして提供してまいります。それを梯子に新規プロジェクトに参画し、新たな市場創出・差別化による装置拡販に繋げる戦略です。 ②　収益力向上・新工場稼働などによる生産能力向上・新業務システム導入などによる生産性・業務効率向上・リードタイム短縮などによる収益性向上・ＣＣＣ（キャッシュ・コンバージョン・サイクル）短縮など資産効率向上 ③　サステナブル経営推進・事業を通じた社会問題解決（気候変動への対応/ダイバーシティ等への取組みなど）・利益創出に向けた基盤強化（ガバナンスの強化/人的資本の活性化など） （c）今次中期経営計画の期間目標①　定性目標・グローバルニッチトップのポジション確立・次なる成長ドライバー事業の創出・持続的成長の基礎となる収益力向上・持続的成長を支える経営基盤整備・持続的成長を牽引する人財活性化 ②　定量目標 2025年６月期（実績）2028年６月期（最終年度）売上高210億円300億円営業利益21億円38億円営業利益率10.0％12％ＲＯＥ3.1％17％ 上記に記載されている戦略、目標等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。 ３．開発方針当社は、お客様に信頼・支持されるグローバル企業、先進・革新技術により製造装置分野で性能・品質世界一を目指しております。2018年７月に開設したプロセス開発センタ、2025年12月に竣工予定の新装置組立建屋内のクリーンルームなどの活用により、さらには大学の研究者・材料メーカーとの連携を梃子に、当社のコア技術である微細塗布・高精度位置合わせ技術を応用した研究開発に不断に取り組み、時代の先を見据えた装置を上市してまいります。 (3）経営上の目標達成を判断するための客観的な指標等当社グループは、持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図るべく、連結売上高及び連結営業利益・連結営業利益率・自己資本利益率（ＲＯＥ）を重視し、収益力の向上に取り組んでまいります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、個人消費が堅調な米国を中心に総じてプラス成長を維持しましたが、米国外交・通商政策動向、中国の不動産市場の停滞継続、ウクライナや中東における紛争長期化による地政学リスクの高まり等により、先行きへの不透明感が強まりました。国内経済は、雇用・所得環境の改善による個人消費の持ち直しや堅調な設備投資など、内需を中心に緩やかな回復傾向が続きました。当社グループの事業環境について、半導体業界において、最終需要の低迷によりＩＴ機器や汎用サーバー向け半導体投資需要は停滞する一方、ＡＩ用先端半導体向け投資需要は引き続き堅調に推移しました。フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）業界では、全般的に投資需要が低迷する中、ＡＲ／ＶＲ用マイクロディスプレイ向け投資再開や、ＬＣＤ向け設備投資に底入れの動きも見受けられました。このような環境下、当社は、ＡＩ用先端半導体パッケージ向け装置の開発・拡販、株式会社オプトランとの資本業務提携など、更なる事業拡大への取り組みを強化いたしました。このような状況のもと、当社グループの当連結会計年度の受注金額は26,946百万円（前年度比78.6％増）、受注残高は26,193百万円（前年度比29.4％増）となりました。売上高は21,005百万円（前年度比36.2％増）、営業利益は2,095百万円（前年度比701.8％増）、経常利益は1,884百万円（前年度比1,059.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は337百万円（前年度比202.3％増）となりました。尚、受注金額及び受注残高には、発注内示段階のものも含まれます。 　セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 (ＩＪＰソリューション事業)マイクロディスプレイ向け一括封止ラインについて、ＡＲ／ＶＲグラス等の最終アプリケーション市場動向の見極めが進む中、顧客により投資需要に跛行性が窺われ、出荷の翌期以降へのずれ込みが見られた一方、投資再開に伴う新規受注の獲得もありました。今後は、引き合いが続くマイクロディスプレイ向け需要を確り捕捉することに加え、タブレット等の反射防止パターン形成システムなど、合弁会社を通じたナノインプリントリソグラフィー事業の立ち上げに引続き注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は573百万円（前年度比70.5％減）、セグメント損失は222百万円（前年度は155百万円の利益）となりました。 (半導体関連事業)はんだボールマウンタについて、ＩＴ機器・汎用サーバー用半導体の投資低迷を受け、受注・出荷の翌期以降へのずれ込みが顕在化したものの、ＡＩサーバー用などの先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムが牽引し、出荷・受注とも順調に推移しました。今後は、活発な引き合いが続くウエハハンドリングシステムの追加需要の着実な捕捉に加え、更なる事業成長の鍵となる、パネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）向けやシリコンフォトニクス向け等のボンダー・デボンダー装置の開発・拡販に注力し、一層の受注・売上拡大に取り組んでまいります。このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は19,520百万円（前年度比70.5％増）、セグメント利益は3,759百万円（前年度比134.7％増）となりました。 (ＬＣＤ事業)パネル市況を受けた投資需要の低迷は続いたものの、部品・改造需要の掘り起こしに加え、一部大型パネル向け増設需要により一定の出荷・受注を確保しました。今後は、部品等のアフターサービス、引き合いが続く封止用装置需要の捕捉に注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります。　　このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は911百万円（前年度比55.1％減）、セグメ　ント利益は140百万円（前年度は60百万円の損失）となりました。 当連結会計年度末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ3,800百万円増加し、23,649百万円となりました。主として、現金及び預金773百万円、売掛金及び契約資産1,736百万円の増加によるものであります。　　有形固定資産は、前連結会計年度末から369百万円増加し、3,162百万円となりました。無形固定資産は、前連結会計年度末から187百万円増加し、209百万円となりました。投資その他の資産は、前連結会計年度末から241百万円増加し、351百万円となりました。これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から4,599百万円増加し、27,373百万円となりました。流動負債は、前連結会計年度末に比べ1,811百万円増加し、12,804百万円となりました。主として、電子記録債務627百万円、買掛金1,719百万円の増加、並びに、短期借入金1,100百万円の減少によるものであります。固定負債は、前連結会計年度末に比べ2,882百万円増加し、3,708百万円となりました。純資産は、前連結会計年度末に比べ94百万円減少し、10,861百万円となりました。主として、自己株式の取得244百万円によるものであります。この結果、自己資本比率は39.7％となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ773百万円増加し、3,647百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動の結果取得した資金は、1,526百万円となりました。資金の取得は、主に営業利益2,095百万円の計上、仕入債務の増加2,337百万円に伴う資金の増加、及び売上債権の増加1,521百万円、棚卸資産の増加1,163百万円に伴う資金の減少によるものであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動の結果使用した資金は、2,482百万円となりました。資金の使用は、主に有形固定資産の取得による支出1,060百万円、条件付取得対価の支払額1,422百万円によるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動の結果取得した資金は、1,774百万円となりました。資金の取得は、主に長期借入れによる収入3,194百万円によるものであります。 ③ 受注実績当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称受注高(千円)前年度比(％)受注残高(千円)前年度比(％)ＩＪＰソリューション事業1,341,952195.04,447,05620.9半導体関連事業23,834,40276.718,755,25730.0ＬＣＤ事業1,770,31155.02,991,36040.3合計26,946,66678.626,193,67429.4 (注) １．セグメント間取引はありません。２．金額は、販売価格によっております。 ④ 販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称金額(千円)前年度比(％)ＩＪＰソリューション事業573,396△70.5半導体関連事業19,520,80670.5ＬＣＤ事業911,374△55.1合計21,005,57736.2 (注) １．セグメント間取引はありません。２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先前連結会計年度(自　2023年７月１日　至　2024年６月30日)当連結会計年度(自　2024年７月１日　至　2025年６月30日)金額(千円)割合(％)金額(千円)割合(％)MIC-TECH(SHANGHAI) CORP.2,108,19413.77,417,98535.3MARKETECH INTERNATIONAL CORP.－－6,597,13731.4 ３．前連結会計年度のMARKETECH INTERNATIONAL CORP.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容　ａ．財政状態当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末から4,599百万円増加し、27,373百万円となりました。これは主に現金及び預金773百万円、売掛金及び契約資産1,736百万円、半製品751百万円の増加によるものです。負債は、前連結会計年度末から4,693百万円増加し、16,512百万円となりました。主として、買掛金1,719百万円、長期借入金3,139百万円の増加によるものです。純資産は、前連結会計年度末から94百万円減少し、10,861百万円となりました。主として、自己株式の取得244百万円によるものです。この結果、自己資本比率は39.7％となり、前年度より8.4％減少しました。 　b.　経営成績当連結会計年度において、ウエハハンドリングシステムが牽引する半導体関連事業の大幅増収により、当社グループの連結業績は、売上高21,005百万円（前年度比36.2％増）、営業利益2,095百万円（前年度比701.8％増）、経常利益1,884百万円（前年度比1,059.9％増）となりました。また、条件付取得対価の支払い及び減損損失の発生に伴い、特別損失を1,531百万円計上した結果、親会社株主に帰属する当期純利益337百万円（前年度比202.3％増）となりました。 セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、各セグメントの当連結会計年度における事業環境は、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(1) 経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。また、セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益に対応しております。 （ＩＪＰソリューション事業）当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から1,370百万円減少し、573百万円となりました。セグメント利益は、前連結会計年度の155百万円から378百万円減少し、222百万円の損失となりました。顧客の設備投資見直し等により、主にマイクロディスプレイ向け装置の受注・出荷が翌期以降にずれ込んだ結果、斯かる減収・減益となったものです。 （半導体関連事業）当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から8,074百万円増加し、19,520百万円となりました。セグメント利益は、同じく2,157百万円増加し、3,759百万円となりました。ＡＩ用などの先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムが堅調に推移した結果、斯かる増収増益となったものです。 （ＬＣＤ事業）当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から1,120百万円減少し、911百万円となりました。セグメント利益は、前連結会計年度60百万円の損失から201百万円増加し、140百万円となりました。液晶パネル市況の低迷、有期ＥＬパネルへの移行といった構造的要因により、新規投資需要の減少やアフターサービス案件の期ずれが発生し減収となった一方、貸倒引当金の戻し入れ等により増益となりました。 ②資本の財源及び資金の流動性に係る情報　当社グループの事業活動における主な資金需要は、部品の仕入代金、製品の製作代金、販売費及び一般管理費等の費用及び設備投資資金であります。上記運転資金につきましては、内部資金、銀行からの借入及び売上債権の回収により調達を行うことを基本としております。日常的な手元流動性は金利費用削減のため必要最小限の残高で運用しておりますが、取引銀行とコミットメントライン契約（極度額10,400百万円）、当座貸越契約（極度額7,400百万円）を締結しており、資金の流動性は確保されております。なお今後につきましては、安定的な内部留保の蓄積等により財政状態の健全化を図るとともに、資本効率を高めてまいります。 ③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたって、資産、負債、収益、費用及びキャッシュ・フローの報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いております。当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。当社グループの連結財務諸表の作成のための重要な会計方針等は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載のとおりであります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。 ａ．貸倒引当金の計上基準当社グループは、債権の貸倒に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。顧客の財政状態が悪化し、支払能力が低下した場合には、引当金の追加計上又は貸倒損失が発生する可能性があります。 ｂ．棚卸資産の評価基準当社グループは、原材料は最終仕入原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）、製品及び仕掛品は個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）、半製品のうち保守部品は移動平均法による原価法、それ以外は個別法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定）を採用しております。将来における実際の需要または市況が見積りより悪化した場合には、評価損の追加計上が必要となる可能性があります。 ｃ．繰延税金資産の回収可能性当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、課税所得の額を合理的に見積ることにより判断しております。将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、繰延税金資産及び法人税等調整額の金額に影響を与える可能性があります。 ｄ．固定資産の減損処理当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、減損損失が発生する可能性があります。 ｅ．退職給付債務の算定当社の退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率等に基づき算定されております。将来の不確実な経済条件の変動等により割引率及び期待運用収益率等の見直しが必要となった場合、退職給付に係る負債及び退職給付費用の金額に影響を与える可能性があります。